[发明专利]高精度掩膜板的制作方法

权利要求书

1.一种高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供一掩膜基板，在所述掩膜基板上涂光阻，对涂有光阻的掩膜基板进行曝光、显影制程，从而在所述掩膜基板上形成开孔区域与非开孔区域；

步骤2、对掩膜基板的开孔区域进行半蚀刻，然后去除光阻，并清洗掩膜基板；

步骤3、对掩膜基板四周施加一定的张力，使其表面平整，然后提供一掩膜边框，将掩膜基板与掩膜边框对位好，并将掩膜基板与掩膜边框焊接在一起；

步骤4、按照设计位置和尺寸，用激光切割掩膜基板上的开孔区域，切割出掩膜板需求的图案的开孔，完成掩膜板的制作；

所述步骤3中采用张网机对掩膜基板四周施加一定的张力，使其表面平整；

所述步骤2中采用化学蚀刻工艺对掩膜基板进行半蚀刻，经过半蚀刻后掩膜基板上位于开孔区域的厚度小于等于5μm。

2.如权利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中掩膜基板的材料为不锈钢或镍铁合金。

3.如权权利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述掩膜基板的厚度为20μm至100μm。

4.如权利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中采用胶片光罩完成曝光。

5.如权利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中所述掩膜边框的材料为不锈钢。

6.如权利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中采用激光点焊工艺将掩膜基板与掩膜边框焊接在一起。

7.如权利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步骤4中进行激光切割的激光束的直径为1μm。

8.如权利要求1所述的高精度掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步骤4制得的掩膜板的线宽精度小于等于1.5μm。