[发明专利]弹簧套筒式探针及其制造方法

权利要求书

1.一种弹簧套筒式探针，其特征在于包含有：

一弹簧套筒，具有一上非弹簧段、一下非弹簧段，以及位于所述上非弹簧段与所述下非弹簧段之间的至少一弹簧段；

一针体，具有一位于所述弹簧套筒内的针身，以及一自所述下非弹簧段凸伸而出的针头，所述针头具有一挡止块，所述弹簧套筒的下非弹簧段抵接且固定于所述挡止块；

所述针体的挡止块具有至少一相对于所述针身呈凸出状的嵌卡肋，所述弹簧套筒的下非弹簧段具有一下端，以及至少一于所述下端呈开放状的沟槽，所述挡止块的嵌卡肋嵌卡于所述下非弹簧段的沟槽。

2.如权利要求1所述的弹簧套筒式探针，其特征在于：所述针体呈长条形板状且具有宽度较大的一前表面与一后表面以及宽度较小的二侧表面，所述挡止块于所述二侧表面呈凸出状。

3.如权利要求2所述的弹簧套筒式探针，其特征在于：所述弹簧套筒的下非弹簧段具有二个所述的沟槽，所述针体的挡止块具有二个所述的嵌卡肋，所述挡止块的二个嵌卡肋分别嵌卡于所述下非弹簧段的二个沟槽。

4.如权利要求3所述的弹簧套筒式探针，其特征在于：所述弹簧套筒的下非弹簧段具有与所述二沟槽邻接的二导引片，所述针体的前表面及后表面分别设有一补强肋，各所述补强肋至少一部分位于所述挡止块，所述二导引片的位置分别对应于所述二补强肋。

5.如权利要求3所述的弹簧套筒式探针，其特征在于：所述弹簧套筒的下非弹簧段具有与所述二沟槽邻接的二导引片，所述针体具有复数个位于所述前表面及所述后表面且位于所述挡止块的焊垫，所述针体通过各所述焊垫与所述二导引片焊接固定。

6.如权利要求2所述的弹簧套筒式探针，其特征在于：所述针身具有一位于所述上非弹簧段内的上端部，所述针体的前表面及后表面分别设有一补强肋，各所述补强肋至少一部分位于所述针身的上端部。

7.如权利要求1所述的弹簧套筒式探针，其特征在于：所述弹簧套筒的下非弹簧段具有与其沟槽邻接的至少一导引片，所述针体具有至少一相对于所述针身呈凸出状且至少一部分位于所述挡止块的补强肋，所述下非弹簧段的导引片的位置对应所述针体的补强肋。

8.如权利要求4或7所述的弹簧套筒式探针，其特征在于：所述针身具有一位于所述上非弹簧段内的上端部，所述针体的补强肋自所述挡止块延伸至所述针身的上端部。

9.如权利要求4或7所述的弹簧套筒式探针，其特征在于：所述下非弹簧段的导引片焊接固定于其位置对应的补强肋的一平面。

10.如权利要求1所述的弹簧套筒式探针，其特征在于：所述弹簧套筒的下非弹簧段具有与其沟槽邻接的至少一导引片，所述针体具有至少一相对于所述针身呈凸出状且位于所述挡止块的焊垫，所述针体通过至少一所述焊垫与所述下非弹簧段的导引片焊接固定。

11.如权利要求1所述的弹簧套筒式探针，其特征在于：所述针身具有一位于所述上非弹簧段内的上端部，所述针体具有至少一相对于所述针身呈凸出状且至少一部分位于所述针身的上端部的补强肋。

12.一种弹簧套筒式探针的制造方法，包含有下列步骤：

a、利用光微影技术将一金属圆管加工成一弹簧套筒，使得所述弹簧套筒具有一上非弹簧段、一下非弹簧段，以及位于所述上非弹簧段与所述下非弹簧段之间的至少一弹簧段，且所述下非弹簧段具有一下端、所述至少一于下端呈开放状的沟槽，以及与所述至少一沟槽邻接的至少一导引片；

b、利用微机电制程制造一针体，所述针体具有一针身、一位于所述针身一端的针头，以及至少一焊垫，所述针头具有一挡止块，所述挡止块具有至少一相对于所述针身呈凸出状的嵌卡肋，所述至少一焊垫相对于所述针身呈凸出状且位于所述挡止块；

c、将所述弹簧套筒套设于所述针体外，使得所述针身位于所述弹簧套筒内、所述针头自所述下非弹簧段凸伸而出，且所述挡止块的嵌卡肋嵌卡于所述下非弹簧段的沟槽并抵接于所述下非弹簧段；

d、将所述至少一焊垫进行回焊，使得所述针体通过所述至少一焊垫与所述下非弹簧段的导引片焊接固定。