[发明专利]弹簧套筒式探针

说明书

本发明涉及一种弹簧套筒式探针，包含一针体、一套设于针体外的弹簧套筒以及一凸出部，该弹簧套筒具有上、下非弹簧段及位于上、下非弹簧段之间的至少一弹簧段，该针体的一下端部自该下非弹簧段凸伸而出，该针体的一上端部位于该上非弹簧段内，该凸出部位于该上端部及该上非弹簧段二者其中之一，该针体能受外力作用而自一起始位置相对该上非弹簧段移动至一连接位置，该针体位于该连接位置时，该上非弹簧段与该针体的上端部通过该凸出部而相互电性连接；由此，该探针能有效避免讯号经由弹簧段传输，以提升讯号传输稳定性，并避免弹簧段断裂。

技术领域

本发明与应用于探针卡的探针有关，特别是指一种弹簧套筒式探针。

背景技术

半导体芯片进行测试时，测试机通过一探针卡而与待测物电性连接，并通过讯号传输及讯号分析，获得待测物的测试结果。习用的探针卡通常由一电路板及一探针装置组成，或者更包含有一设于该电路板及该探针装置之间的空间转换器，该探针装置设有多数对应待测物的电性接点而排列的探针，以通过各探针同时点触各电性接点。

图1是一种习用的弹簧套筒式探针11的平面分解图，探针11包含有一针体12，以及一套设于针体12外的弹簧套筒13。图2为采用该弹簧套筒式探针11的探针卡14的剖视示意图，为了方便说明，图2的比例并未对应图1的比例。探针卡14包含有一电路板15及一探针装置16，探针装置16包含有一探针座17及多个探针11，图2仅显示出一小部分的电路板15及探针座17，以及一探针11，以便说明。

探针11的针体12与弹簧套筒13的结合方式，是将弹簧套筒13的一接近其下端的结合部132压合于针体12，并通过焊接(或称熔接，例如点焊(spot welding))相互固定。探针座17由上、中、下导板171、172、173构成(也可没有中导板172而仅有上、下导板171、173)，各导板共同形成多个安装孔174(图2仅显示出一安装孔174)，各安装孔174由上导板171的一上导引孔171a、中导板172的一中导引孔172a及下导板173的一下导引孔173a构成，用于安装一探针11。弹簧套筒13的结合部132朝向上导板171而依序通过上导板171的上导引孔171a及中导板172的中导引孔172a，进而设于下导板173的下导引孔173a内，并使针体12的底端穿过下导板173的贯穿孔173b而使针体12的底端凸露出下导板173之外，此时，探针11的结合部132的底面支撑在下导板173的下导引孔173a的底面上，由此，探针11可以保持在上、中及下导板171、172、173中，而不会脱落。

探针装置16组装完成后，电路板15固定于探针座17的顶面175，弹簧套筒13的顶端与电路板15的电性接点电性连接，针体12的底端用于点触待测物的电性接点。由于抵触于电路板15的弹簧套筒13具有可弹性压缩的二弹簧段138，而针体12的下段与弹簧套筒13下端的结合部132固接，且针体12顶端与电路板15(弹簧套筒13的顶端)存留有一间隙18，当针体12的底端抵触于待测物的电性接点并相对进给时，针体12将内缩，进而压缩弹簧套筒13，因此，探针11不但能与待测物的电性接点确实接触并电性导通，更可通过弹簧套筒13所提供的缓冲功能来避免接触力过大而造成待测物的电性接点或针体损坏或过度磨损。

当电路板15与一测试机(图中未示)电性连接，且针体12的底端点触待测物的电性接点时，该测试机与该待测物之间即可经由弹簧套筒13与针体12相互传递测试讯号。更明确地说，探针11最好能主要以针体12传输测试讯号，并以针体12的尾部122与弹簧套筒13顶部的非弹簧段139接触，进而经由非弹簧段139传输测试讯号。举例而言，讯号自该待测物传输至针体12底端后，最好先在针体12内传输至针体12的尾部122，再经由弹簧套筒13顶部的非弹簧段139传输至电路板15。