[发明专利]一种内衬、内衬构成的腔室及内衬表面的处理方法

权利要求书

1.一种内衬，其特征在于，包括：外部衬体、内部衬体及底部衬体；

所述内部衬体设置在所述外部衬体的内侧，所述底部衬体与所述外部衬体的下端连接，所述底部衬体与所述内部衬体的下端连接，所述外部衬体、内部衬体及所述底部衬体连接形成环状空心一体化结构；

所述底部衬体上设置有抽气孔；

所述外部衬体、内部衬体及所述底部衬体的表面设置有第一薄膜层，所述第一薄膜层的外侧设置有第二薄膜层。

2.根据权利要求1所述的内衬结构，其特征在于，所述第二薄膜层为原子沉积层。

3.根据权利要求1所述的内衬结构，其特征在于，所述抽气孔为圆形形状，且所述抽气孔均匀地分布。

4.一种腔室，其特征在于，包括：内衬、射频线圈、耦合窗、腔室、衬底及下电极；

所述耦合窗连接在所述腔室的上端，所述下电极连接在所述腔室的下端；

所述内衬设置在所述腔室的内侧，所述衬底连接在所述内衬的下端；

所述射频线圈设置在所述耦合窗的上端。

5.根据权利要求4所述的腔室，其特征在于，所述耦合窗采用石英材料制成。

6.一种内衬表面的处理方法，其特征在于，包括：

在内衬表面利用阳极氧化或等离子喷涂的方式形成第一薄膜层；

在所述第一薄膜层表面利用原子层沉积的方式生长第二薄膜层。

7.根据权利要求6所述的内衬表面的处理方法，其特征在于，所述第二薄膜层均匀覆盖在所述第一薄膜层上。

8.根据权利要求6或7所述的内衬表面的处理方法，其特征在于，所述第二薄膜层与所述第一薄膜层的厚度相同。