[发明专利]一种可重构的主动金属防御层的系统设计方法有效
申请号: | 201510040369.X | 申请日: | 2015-01-27 |
公开(公告)号: | CN104573270B | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 张晨;刘峥;任建军;范仁永 | 申请(专利权)人: | 聚辰半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人: | 张妍,徐雯琼 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可重构 主动 金属 防御 系统 设计 方法 | ||
1.一种可重构的主动金属防御层的系统设计方法,其特征在于,包含以下步骤:
步骤S1、生成金属线排布各不相同且具有统一规范接口的若干基本防御单元;
步骤S2、生成可覆盖整个芯片的宏观图形;
步骤S3、随机选择基本防御单元,将其替换拼接入宏观图形;
步骤S4、提取宏观图形中每个基本防御单元的版图文件名,形成版图文件名矩阵;
步骤S5、提取版图文件名矩阵中的版图文件名,进行版图布局布线,生成完整的主动金属防御层。
2.如权利要求1所述的可重构的主动金属防御层的系统设计方法,其特征在于,所述的基本防御单元具有金属层以及若干条在该金属层中上下穿梭的金属线;
所述的金属层为一层金属层,或者多层金属层;
所述的每条金属线之间互不交叉,所述的金属线覆盖住基本防御单元上的所有面积,每条金属线都满足版图布线要求;
所述的版图布线要求包含:必须通过版图的设计规则检查和电路图版图对照检测;避免长直线;如果是多层金属层,则在多层金属层之间穿梭的多层金属线的投影避免平行。
3.如权利要求2所述的可重构的主动金属防御层的系统设计方法,其特征在于,所述的金属线在基本防御单元的边缘处形成金属线端口,该基本防御单元上的所有金属线端口组成基本防御单元的接口,所述的接口满足相邻的基本防御单元之间相互连通的原则。
4.如权利要求3所述的可重构的主动金属防御层的系统设计方法,其特征在于,利用计算机程序或者人工设计金属线排布,生成基本防御单元。
5.如权利要求1所述的可重构的主动金属防御层的系统设计方法,其特征在于,所述的宏观图形是闭合图形。
6.如权利要求5所述的可重构的主动金属防御层的系统设计方法,其特征在于,利用计算机程序或者人工设计生成宏观图形。
7.如权利要求1所述的可重构的主动金属防御层的系统设计方法,其特征在于,利用计算机程序随机选择基本防御单元,将其替换拼接入宏观图形。
8.如权利要求1所述的可重构的主动金属防御层的系统设计方法,其特征在于,利用计算机程序提取宏观图形中每个基本防御单元的版图文件名,形成版图文件名矩阵。
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