[发明专利]框架盒

说明书

根据各个实施例，框架盒可以包括：壳体；插入在该壳体中的安装结构，该安装结构包括多个带框架槽，其中每个带框架槽被配置为容纳带框架，其中该壳体包括将带框架引入多个带框架槽的带框架槽中或者将带框架从多个带框架槽的带框架槽移去的开口，以及在该壳体处安装的门，其中该门被配置为关闭壳体的开口以将壳体的内部与壳体的外部密封。

技术领域

各个实施例通常涉及框架盒(frame cassette)。

背景技术

通常，在半导体产业中的一个或多个过程期间(例如，在切割过程期间)，晶片可以经由所谓的带框架(tape frame)被传送(handling)。经由带框架的晶片传送可以包括将晶片附着至带并且经由带框架稳固该带。在切割过程中，例如，晶片可以被安装在具有固定该晶片的粘性表面的所谓的切割带上，其中该切割带可以被附着至带框架，例如金属框架或塑料框架。带框架还可以被称为晶片框架、切割环、金属薄膜框架或晶片环。带还可以被称为切割带、晶片带或背面研磨带。一般而言，使用带和带框架的晶片传送可以在后端工艺(BEOL)中在所谓的框架盒中被执行，该后端工艺例如用于晶片切割过程、裸片键合过程、用于输送、装卸和/或储存。由此，框架盒例如可以经由在框架盒处的人握把手而被手动运输。

发明内容

根据各个实施例，框架盒可以包括：壳体；插入在该壳体中的安装结构，该安装结构包括多个带框架槽，其中每个带框架槽被配置为容纳带框架，其中该壳体包括将带框架引入多个带框架槽的带框架槽中或者将带框架从多个带框架槽的带框架槽移去的开口，以及在该壳体处安装的门，其中该门被配置为关闭该壳体的开口以将该壳体的内部与该壳体的外部密封。

附图说明

在附图中，在不同的视图中相同的附图标记通常指的是相同的部件。附图不一定按比例绘制，相反，重点通常放在说明本发明的原理。在下面的描述中，本发明的各个实施例将参照以下附图进行描述，其中：

图1A至1C相应地示出了根据各个实施例的从上面所见的框架盒的示意性透视图；

图2A至2C相应地示出了根据各个实施例的从下面所见的框架盒的示意性透视图；

图3A至3B相应地示出了根据各个实施例的从前面所见的框架盒的示意图；

图4A至4B相应地示出了根据各个实施例的从侧面所见的具有滑动门机构的框架盒的示意图；以及

图5示出了根据各个实施例的用于框架盒的自动运输系统的示意图。

具体实施方式

下面的详细描述涉及通过图示的方式显示特定细节和在其中可以实践本发明的实施例的附图。

本文中使用的词语“例示性”意为“用作示例、实例或说明”。任何本文中描述为“例示性”的实施例或设计并不一定要被解释为优于或胜过其它实施例或设计。

关于形成在侧面或表面“上”的沉积材料使用的词语“上”可以在本文中使用以指该沉积的材料可“直接在”(例如，直接接触)所指的侧面或表面上形成。关于形成在侧面或表面“上”的沉积材料使用的词语“上”可以在本文中使用以指该沉积的材料可“间接在”所指的侧面或表面上形成，使得一个或多个附加层被布置在所指的侧面或表面与沉积的材料之间。