[发明专利]压缩机前盖组装机的上顶定位机构有效

专利信息
申请号: 201510041403.5 申请日: 2015-01-28
公开(公告)号: CN104607924B 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 李红博 申请(专利权)人: 苏州鸿普精密模具有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027;B25B11/00;F04B39/14
代理公司: 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙)32238 代理人: 张立荣
地址: 215151 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 压缩机 组装 定位 机构
【说明书】:

技术领域

本发明涉及机械自动化领域,特别是涉及一种压缩机前盖组装机的上顶定位机构。

背景技术

空调压缩机是空调的核心部件,空调压缩机可以使用在家用空调,也可以用在汽车空调上。使用在汽车空调上的压缩机要求更高,压缩机的装配有着严格的要求,所以之前的生产工艺都是采用工人手工来完成的,但是大批量的流水线生产采用工人手工完成,就容易出现装配问题,而且生产工艺对工人的装配技术要求也比较高,一但出现工人流动和更换就会影响生产效率和产品质量。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种压缩机前盖组装机的上顶定位机构,能够替代工人进行装配,装配精度高,生产效率高,可以保证压装时压缩机本体受力传递到工作台面。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种压缩机前盖组装机的上顶定位机构,该压缩机前盖组装机的上顶定位机构包括上顶定位板、定位导柱、定位导柱套、定位导柱连接板、高度垫圈、上定位板垫高块、移动垫高块、移动垫高块导向条、垫高块推动气缸、垫高块推动气缸法兰板、上顶定位气缸、上顶定位底板和上顶定位底板条,所述上顶定位底板上设有两个定位导柱套,定位导柱套内设有两个可上下活动的定位导柱,定位导柱的上端连接着上顶定位板,定位导柱的上端靠近上顶定位板处套有高度垫圈,上顶定位板的下平面中间设有两个上定位板垫高块,定位导柱的下端连接着定位导柱连接板,定位导柱连接板的中间连接着上顶定位气缸的活塞杆,上顶定位气缸的尾部固定于上顶定位底板的下平面,上顶定位底板的下平面前后两侧各设有一个上顶定位底板条,上顶定位底板的中间位置设有一个矩形开口,矩形开口内设有可移动的移动垫高块,移动垫高块的前后两侧设有移动垫高块导向条,移动垫高块导向条固定于上顶定位底板,移动垫高块连接着垫高块推动气缸的活塞杆,垫高块推动气缸通过垫高块推动气缸法兰板固定于上顶定位底板的侧边沿,移动垫高块位于上定位板垫高块的下方。

本发明的有益效果是:本发明一种压缩机前盖组装机的上顶定位机构,能够替代工人进行装配,装配精度高,生产效率高,可以保证压装时压缩机本体受力传递到工作台面。

附图说明

图1是本发明压缩机前盖组装机的上顶定位机构的结构示意图;

图2是本发明压缩机前盖组装机的上顶定位机构的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述,以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2,本发明实施例包括:

一种压缩机前盖组装机的上顶定位机构,该压缩机前盖组装机的上顶定位机构包括上顶定位板130、定位导柱131、定位导柱套132、定位导柱连接板133、高度垫圈134、上定位板垫高块135、移动垫高块136、移动垫高块导向条137、垫高块推动气缸138、垫高块推动气缸法兰板139、上顶定位气缸140、上顶定位底板141和上顶定位底板条142,所述上顶定位底板141上设有两个定位导柱套132,定位导柱套132内设有两个可上下活动的定位导柱131,定位导柱131的上端连接着上顶定位板130,定位导柱131的上端靠近上顶定位板130处套有高度垫圈134,上顶定位板130的下平面中间设有两个上定位板垫高块135,定位导柱131的下端连接着定位导柱连接板133,定位导柱连接板133的中间连接着上顶定位气缸140的活塞杆,上顶定位气缸140的尾部固定于上顶定位底板141的下平面,上顶定位底板141的下平面前后两侧各设有一个上顶定位底板条142,上顶定位底板141的中间位置设有一个矩形开口143,矩形开口143内设有可移动的移动垫高块136,移动垫高块136的前后两侧设有移动垫高块导向条137,移动垫高块导向条137固定于上顶定位底板141,移动垫高块136连接着垫高块推动气缸138的活塞杆,垫高块推动气缸138通过垫高块推动气缸法兰板139固定于上顶定位底板141的侧边沿,移动垫高块136位于上定位板垫高块135的下方。

本发明压缩机前盖组装机的上顶定位机构,能够替代工人进行装配,装配精度高,生产效率高,可以保证压装时压缩机本体受力传递到工作台面。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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