[发明专利]一种指纹识别模组结构及其制作方法

权利要求书

1.一种指纹识别模组结构，其特征在于，包括：印刷电路板、指纹识别芯片、保护盖板和金属支架；其中，

所述印刷电路板具有用于贴附所述指纹识别芯片的凹槽和贯穿所述凹槽底部的第一通孔；

所述指纹识别芯片位于所述凹槽内，所述指纹识别芯片与所述印刷电路板电连接，所述指纹识别芯片的感应区与所述第一通孔相对应；

所述金属支架位于所述印刷电路板上，且与所述印刷电路板电连接，所述金属支架具有与所述第一通孔对应的第二通孔；

所述保护盖板位于所述指纹识别芯片的感应区上方，用于保护所述指纹识别芯片的感应区。

2.根据权利要求1所述的指纹识别模组结构，其特征在于，还包括位于所述指纹识别芯片上的连接衬垫，所述指纹识别芯片通过所述连接衬垫与所述印刷电路板电连接。

3.根据权利要求1所述的指纹识别模组结构，其特征在于，还包括填充材料，所述填充材料填充于所述印刷电路板的凹槽和所述指纹识别芯片形成的缝隙中。

4.根据权利要求1所述的指纹识别模组结构，其特征在于，所述保护盖板位于所述第一通孔和所述第二通孔中，且所述保护盖板贴附于所述指纹识别芯片的感应区上。

5.根据权利要求1所述的指纹识别模组结构，其特征在于，所述保护盖板位于所述第二通孔中。

6.一种指纹识别模组结构的制作方法，用于制作权利要求1-5任一项所述的指纹识别模组结构，其特征在于，所述方法包括：

提供印刷电路板，所述印刷电路板具有用于贴附所述指纹识别芯片的凹槽和贯穿所述凹槽底部的第一通孔；

利用芯片倒装工艺，将所述指纹识别芯片贴附于所述凹槽内，所述指纹识别芯片与所述印刷电路板电连接，所述指纹识别芯片的感应区与所述第一通孔相对应；

将形成有保护盖板的金属支架组装于所述印刷电路板上，且所述金属支架与所述印刷电路板电连接，所述金属支架具有与所述第一通孔对应的第二通孔，所述保护盖板位于所述指纹识别芯片的感应区上方，用于保护所述指纹识别芯片的感应区。

7.根据权利要求6所述的指纹识别模组结构的制作方法，其特征在于，利用芯片倒装工艺，将所述指纹识别芯片贴附于所述凹槽内，所述指纹识别芯片与所述印刷电路板电连接，所述指纹识别芯片的感应区与所述第一通孔相对应之前，所述方法还包括：

在晶圆级指纹识别芯片上形成晶圆级连接衬垫；

切割具有晶圆级连接衬垫的晶圆级指纹识别芯片形成具有连接衬垫的指纹识别芯片。

8.根据权利要求6所述的指纹识别模组结构的制作方法，其特征在于，利用芯片倒装工艺，将所述指纹识别芯片贴附于所述凹槽内，所述指纹识别芯片与所述印刷电路板电连接，所述指纹识别芯片的感应区与所述第一通孔相对应之后，将形成有保护盖板的金属支架组装于所述印刷电路板上，且所述金属支架与所述印刷电路板电连接之前，所述方法还包括：

在所述印刷电路板的凹槽和所述指纹识别芯片形成的缝隙中形成填充材料。