[发明专利]一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板有效
| 申请号： | 201510042745.9 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104616574B | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 王磊;王明宇;邓波 | 申请（专利权）人： | 山东华翼微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18;G05B19/042 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新区新泺*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fpga 拆装 高速 运行 验证 开发 | ||
1.一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板，其特征在于 ：包括开发板（3）、位于开发板（3）上的插座（2）和可拆卸连接于插座（2）上的 FPGA 芯片（1），开发板（3）上设有与插座（2）封装形式相对应的焊盘，插座（2）焊接在所述焊盘上 ；插座（2）上设有与 FPGA芯片（1）的锡球相对应的管脚（5），管脚（5）上端与 FPGA 芯片（1）的锡球相连，下端与开发板（3）上的走线相连接，FPGA 芯片（1）通过插座（2）的管脚（5）实现与开发板（3）上各元件的电连接 ；所述开发板（3）上还设有 Flash 芯片、FRAM 芯片、DDR3 芯片、PROM 芯片、晶振芯片、电源转换芯片、串口芯片、USB 芯片、拨码开关、复位按键、LED 指示灯、JTAG 接口、串口、USB 口、对外预留接口，所述芯片均通过开发板（3）上的走线与插座（2）的管脚（5）相连；所述FPGA 芯片（1）通过锁紧装置（4）实现与插座（2）的可拆卸连接，锁紧装置（4）使 FPGA芯片（1）的锡球与插座（2）的管脚（5）紧紧压接在一起，实现与开发板（3）的连通；所述锁紧装置（4）为夹捏式接触装置，由应力簧片作为弹性元件提供接触动力，引导插座（2）的管脚（5）去压接 FPGA 芯片（1）的锡球。
2.根据权利要求 1 所述的 FPGA可拆装且高速运行的验证开发板，其特征在于 ：所述插座（2）的管脚（5）在数量、间距和排列方式上与 FPGA 芯片（1）的锡球相一致。
3.根据权利要求2所述的FPGA可拆装且高速运行的验证开发板，其特征在于 ：所述插座（2）内含1156个间距为1.0mm的管脚（5），采用34＊34的方阵排列，用于固定锡球直径为 0.6mm±0.1mm 的 BGA 封装的 FPGA 芯片。
4.根据权利要求 3所述的 FPGA 可拆装且高速运行的验证开发板，其特征在于：所述FPGA 芯片（1）型号为 Virtex-5 XC5VLX155，封装为 FFG1153。
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