[发明专利]连接器对

说明书

背景技术

本发明涉及包括能够彼此配合的两个连接器的连接器对，并且，特别地，涉及当连接器彼此配合时彼此接触的两个接触件。

例如，JP-B 4302392(专利文献1)公开了该类型的接触件，其内容通过引用方式而被合并在本文中。

如图16所示，专利文献1公开了一种公端子(接触件)，当两个连接器(未示出)彼此配合时，该公端子(接触件)插入母端子(接触件)以与母端子接触。母端子具有突出的接触部分，同时公端子具有在平面中延伸的接触部分。一旦两个连接器配合时，母端子的接触部分在公端子的接触部分上滑动。每个接触部分都镀有锡或类似物。换句话说，每个接触部分都具有镀层。公端子的镀层的维氏(Vickers)硬度大于母端子的镀层的维氏硬度，以在公端子插入母端子中时减小插入力。

从降低接触部分的接触电阻的角度来看，接触部分优选镀有银或银合金。换句话说，接触部分优选具有形成在其基底金属上的软银镀层或硬银镀层。然而，虽然软银镀层具有较低的接触电阻，但是软银镀层足够软以致容易被在接触部分之间的滑动刮擦。当镀层被刮擦时，基底金属被暴露，从而增加了接触电阻。此外，硬银镀层由于所包括的硬化剂易于具有较低的电导率，并且由于其硬表面易于具有较小的接触区域。结果，硬银镀层易于具有相对高的接触电阻。因此，需要具有较低的接触电阻的并且难以被刮擦的银或银合金镀层。

发明内容

因此本发明的一个目的是提供一种被电镀以满足此需求的接触件。

本发明的一方面提供了一种包括能够彼此配合的第一连接器和第二连接器的连接器对。第一连接器包括具有第一接触部分的第一接触件，所述第一接触部分具有由银或银合金制成的第一镀层。第二连接器包括具有第二接触部分的第二接触件，所述第二接触部分具有由银或银合金制成的第二镀层。第二接触部分具有接触起点和接触终点。第二镀层具有不小于120Hv但不大于180Hv的维氏硬度。第二镀层的维氏硬度大于第一镀层的维氏硬度。当第一连接器和第二连接器彼此配合时，第一接触部分在第二接触部分上从接触起点滑动到接触终点以被连接到第二接触部分。

根据本发明，第一接触件的第一接触部分在第二接触件的第二接触部分上滑动以被连接到第二接触部分。第二接触部分的第二镀层的维氏硬度大于第一接触部分的第一镀层的维氏硬度。此外，第二镀层的维氏硬度不小于120Hv但不大于180Hv。因为第一接触部分和第二接触部分被如此电镀，因此可以获得镀有银或银合金并且具有较低接触电阻且难以被刮擦的接触件。

通过研究对优选实施例的以下描述并且参照附图可以获得对本发明的目的的认识和对本发明的结构的更全面的理解。

附图说明

图1是示出根据本发明的第一实施例的接触件对的立体图，其中连接器对的第一连接器和第二连接器彼此配合。

图2是示出图1的第一连接器的立体图，其中第一连接器的第一接触件的第一接触部分附近(虚线包围的部分)被放大以图示。

图3是示出图1的第二连接器的立体图，其中第二连接器的第二接触件的第二接触部分附近(虚线包围的部分)被放大以图示。

图4是示出图1的接触件对的正视图。

图5是示出沿着线V-V截取的、图4的接触件对的剖视图，其中第一接触部分和第二接触部分的附近(虚线包围的部分)被放大以图示。

图6是示出根据本发明的第二实施例的第一接触件和第二接触件的立体图，其中第二接触件插入第一接触件中。

图7是示出图6的第一接触件和第二接触件的俯视图。

图8是示出沿着线VIII-VIII截取的、图7的第一接触件和第二接触件的剖视图，其中第一接触件的第一接触部分附近(点划线包围的部分)被放大以图示，并且第一接触部分在第二接触件插入第一接触件之前的轮廓由虚线图示。

图9是示意性地示出根据本发明的示例的第一接触件的一部分和第二接触件的一部分的立体图。

图10是示出分别对应于四个类型的第二镀层的四个曲线图的示意图，其中每个曲线图示出摩擦系数与镀层硬度差之比，该镀层硬度差是第二接触件的第二镀层相对于第一接触件的第一镀层的维氏硬度的相对维氏硬度，并且在如图9所示的、第一接触件被迫在第二接触件上滑动的情况下测量该摩擦系数。

图11是示出分别对应四个类型的第二镀层的四个曲线图的示意图，其中每个曲线图示出图9中的第一接触件和第二接触件之间的接触电阻与镀层硬度差之比。