[发明专利]肖特基二极管及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件，特别是涉及一种肖特基二极管及其制造方法。

背景技术

现代社会中，电力电子技术不断更新发展，稳压器、整流器、逆变器等电力电子器件在日常生活中应用越来越广泛，涉及高压供电、电能管理、工厂自动化、机动车能源分配管理等诸多领域。

二极管是电力电子应用领域中不可或缺的组成部分。近年来，具有高频、大电流、低功耗特性的肖特基二极管以其独特的性能优势越来越引人注目。

传统的功率型肖特基二极管主要是在硅(Si)基材料上制作。硅材料发展历史悠久，硅单晶制备成本低、硅器件加工工艺成熟，因此硅基肖特基二极管的发展也是最为成熟的。但是，由于禁带宽度、电子迁移率等材料特性的限制，硅基功率肖特基二极管的性能已经接近其理论极限，不能满足当今高频、高功率、高耐温的需求。硅基肖特基二极管耐压低、电流输运能力有限、在高温条件下对系统散热要求苛刻，这造成了器件体积重量大、能耗大，不利于电力电子系统向集成化、小型化、节能化发展。

为了突破硅材料的自身限制，人们开始寻找具有更优性能的材料。以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代宽禁带半导体材料进入了人们视野。它们具有优异的物理和化学性质，如禁带宽度大、击穿电场强度高、饱和电子漂移速度大、抗辐射能力强、化学稳定性好等，特别适合制作高耐压、高耐温、高频、大功率肖特基二极管器件。GaN材料另一突出的特点就是利用自身的极化效应，如图1所示，在非掺杂的AlGaN/GaN就可以形成电子面密度达到10¹³cm^-2量级的高浓度二维电子气(2DEG：Two-dimensional electron gas)。2DEG面密度大、在沟道二维平面内迁移率高，利用这一特性制作的横向导通的GaN肖特基二极管是目前最常见的，也是最有潜力的外延结构形式。如图2所示，传统AlGaN/GaN肖特基二极管横向器件最大的优势利用了2DEG沟道导通输运电流，可以有效降低器件的导通电阻，实现大功率输出。

但是，在传统AlGaN/GaN肖特基二极管中，由于器件导通层在半导体外延结构的表面，反向阻挡工作时，器件的电场分布过于集中在外延层表面，限制了器件耐压特性。

在目前的现有技术中，为了改善肖特基二极管电极的电场集边效应，提高器件的击穿电压，通常在肖特基二极管结构中采用场板结构、保护环结构或超结结构。

场板结构和保护环结构通过调控电极和半导体接触处的电场分布，降低边缘处的电场峰值，在一定程度上可以改善由于电极边缘电场强度过大导致的击穿现象，提升器件的击穿电压。超结结构则采用离子注入的手段，形成n型GaN层和p型GaN交替的结构，通过电荷补偿原理将外延层中载流子浓度提高1个量级的同时，在反向耗尽状态下，实现电场在外延层中的分布接近处处相等的理想状态，使得外延层耐压能力的最优化。

然而，这些技术手段还存在如下缺陷：

首先，现有的场板结构、保护环结构或超结结构，由于十分靠近氮化镓异质结有源区，且通常采用场板工艺和离子注入工艺进行制作，对器件的电流传输能力影响较大，在提升耐压性能的同时，牺牲了器件较大的输出特性；

其次，这些技术手段没有充分利用整体外延层的耐压潜质，耐压性能进一步提升的空间十分有限；

再次，无论是场板工艺还是离子注入工艺，都增加了器件制作过程中稳定性保持的难度，也提高了器件的制作成本，不利于产业化推广。

因此，如何在保证肖特基二极管的电流传输能力及稳定性的同时提升其耐压特性，并且减少制作工艺对器件性能的影响，成为目前亟需解决的技术难点之一。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种肖特基二极管及其制造方法。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种肖特基二极管，包括：衬底、缓冲层、外延结构、肖特基接触金属以及欧姆接触金属，衬底、缓冲层、外延结构依次层叠设置；

所述外延结构包括依次层叠的超结层、GaN沟道层和势垒层，所述超结层是由复数个p型GaN层与n型GaN层互相交替层叠构成；

所述肖特基接触金属与欧姆接触金属分别对称设置于所述外延结构的相对的两侧面，且一端延伸至所述外延结构的上表面，另一端延伸至所述缓冲层。