[发明专利]一种铜包铝导体的加工方法

权利要求书

1.一种铜包铝导体的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

a)先对铝进行冷压拉挤形成铝杆，对铜进行轧制形成铜带；

b)将铝杆通过校直定位部件保持在包覆装置的中心位置；

c)将铜带在宽度方向上进行弯曲，弯曲半径逐渐减小，然后从铝杆两侧向中间同时进行绕制，直至铜带两边缘接触将铝杆完全包覆；

d)将包覆铜带的铝杆进行热处理消除应力。

2.如权利要求1所述的铜包铝导体的加工方法，其特征在于，所述步骤c)采用圆周弯曲法分多次将铜带包覆绕制在铝杆上，每次将铜带从铝杆两侧向中间弯曲一定角度，直至将铜带从铝杆两侧向中间弯曲成180°。

3.如权利要求2所述的铜包铝导体的加工方法，其特征在于，所述步骤c)中设置有6组圆周弯曲法逐进装置，每组圆周弯曲法逐进装置包括挤压轮和模型轮，所述挤压轮和模型轮相互啮合，每次将铜带从铝杆两侧向中间弯曲30°，共弯曲6次。

4.如权利要求1所述的铜包铝导体的加工方法，其特征在于，所述步骤d)的热处理过程如下：将包覆铜带的铝杆单丝吊装进热处理炉罐内，密闭后充入惰性气体，缓慢加温2.5小时，控制热处理炉罐内温度为450℃～480℃，使得铝杆单丝温度达到280℃～300℃，并保温2小时。

5.如权利要求4所述的铜包铝导体的加工方法，其特征在于，所述热处理炉罐充入的惰性气体为氩气，充气后热处理炉罐内的压力为0.01Mpa。

6.如权利要求4所述的铜包铝导体的加工方法，其特征在于，所述步骤d)还包括保温后缓慢冷却至室温，冷却时间为18小时。