[发明专利]一种电镀浮架

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种电镀中使用的电镀浮架。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。伴随着电子类产品功能增多，体积的减小，促使PCB不断向精密性、高密度化、小型化方向发展。

在PCB的生产制作过程中，为了使孔内或电路达到特定的联通状态，需对加工中的电路板进行电镀处理。电镀处理所用的电镀装置主要包括电镀槽，设在电镀槽两侧壁的阳极，以及设在电镀槽中用于固定待加工电路板(挂板)的电镀浮架。电镀浮架的作用除了固定挂板外，还可保护挂板的下边缘，防止挂板下边缘集中过多电力线。而为了使挂板的下边缘不被完全阻挡，通常会在电镀浮架的侧壁上设置固定数量和固定孔径的通孔。然而，现有的电镀浮架在侧壁上设置固定数量和固定直径的通孔，存在以下缺陷：1、由于挂板表面的图形分布较为复杂，固定直径的通孔可能会导致板面上铜镀层的均匀性较低，尤其是设有密集的槽孔或线路图形的区域，容易出现孔壁的铜层厚度偏薄，铜层厚度达不到要求，而槽孔或线路较稀疏的区域的铜镀层则较厚；2、若将每个电镀槽内的电镀浮架设计成含有不同数量和不同直径的通孔，虽然提高了针对性和选择性，但这必将会增加误操作率，并且由于不同产品的数量差异较大，如果每个电镀槽内设置不同的电镀浮架，这不利于生产效率的提高。

发明内容

本发明针对现有PCB生产制作过程中所用的电镀浮架，因其侧壁上的通孔大小固定不变，影响电镀均匀性的问题，提供一种侧壁上的通孔大小可变，可满足具有不同图形分布的电路板镀层要求的电镀浮架。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种电镀浮架，包括平行的两侧壁，以及与两侧壁连接的槽底，所述侧壁上设有通孔，沿所述通孔的四周设有若干可旋转叶片，调整可旋转叶片的位置可改变通孔的孔径；所述通孔与可旋转叶片组成可调节通孔。

优选的，所述可调节通孔的最大孔径为1.5-2cm。

优选的，所述两侧壁的垂直距离为10-20cm。

优选的，所述侧壁上设有三行可调节通孔。

优选的，所述槽底为一V型底，槽底的深度为1.5-2cm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在通孔的四周设置可旋转叶片，通过调节可旋转叶片的位置可改变孔径的大小，使电镀浮架可根据待加工电路板的图形情况作针对性调整，从而提高镀层厚度的均匀性；并且针对多样化的电路板提供更具个体差异的电镀浮架，满足不同图形分布的电路板的镀层要求。在侧壁上设置紧密排列的可调节通孔，当电路板较小时，将最上端的一行通孔完全打开可减少电路板被遮挡的面积，从而可以有效改善尺寸较小的电路板的镀层均匀性。此外，在侧壁上设置三行可调节通孔，并且每行可调节通孔按同一孔径参数统一控制，可降低操作的复杂度，降低误操作率。

附图说明

图1为实施例中电镀浮架的立体结构示意图；

图2为实施例中电镀浮架的正视图；

图3为实施例中电镀浮架上的可调节通孔处于完全闭合状态的示意图；

图4为实施例中电镀浮架上的可调节通孔处于完全打开状态的示意图；

图5为测试板中测试点的分布示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1-4，本实施例提供一种电镀浮架，包括两侧壁1、槽底2、通孔和可旋转叶片。槽底2为一V型底，且槽底2的深度为2cm，槽底2的最大宽度为20cm。两侧壁1分别与槽底2的两边固定连接，两侧壁1相互平行，两侧壁1的垂直距离为20cm。在每一侧壁1上分别设置紧密排列的三行圆形通孔，通孔的孔径是2cm。沿通孔的四周设有六块可旋转叶片，通过调节可旋转叶片的位置可改变通孔的孔径，使通孔完全闭合(如图3所示)或使通孔完全打开(如图4所示)，孔径为2cm。由通孔与可旋转叶片组成可调节通孔3，即可调节通孔3的结构与虹膜式光圈的结构类似。在其它实施方案中，还可以在通孔的四周设置其它数量的可旋转叶片，如设置八块或十块可旋转叶片等。

在其它实施方案中，还可将槽底2的深度设为1.5-2cm，槽底2的最大宽度设为10-20cm，两侧壁1的垂直距离设为10-20cm，并可将可调节通孔3的最大孔径设为1.5-2cm。