[发明专利]一种LED浸锡工艺

权利要求书

1.一种LED浸锡工艺，其特征在于，包括步骤：

S0、提供一LED浸锡机，所述LED浸锡机包括依次设置的上料装置、切脚去废装置、喷助焊剂装置、浸锡装置、清洗装置、第一烘干装置、喷保护水装置、第二烘干装置、出料装置和用于实现切脚去废后的LED在各装置间传递的周转盘，所述周转盘上设于多个用于固定LED的固定孔；所述上料装置包括用于存放封装好的LED灯组的存放支架和对应的上料机械手；所述切脚去废装置包括基座、设于所述基座上的用于夹紧LED灯组的夹紧装置、相互匹配的上切刀和下切刀、用于驱动所述下切刀的气缸和对应设于LED灯组下部的LED支托；

S1、上料，即通过上料机械手将存放于存放支架上的LED灯组送入切脚去废装置；

S2、通过切脚去废装置将LED灯组切脚去废；

S3、对LED进行浸锡；

S4、清洗和烘干；

S5、浸锡完毕，出料。

2.如权利要求1所述的LED浸锡工艺，其特征在于，所述步骤S3包括步骤：

S301、向LED的引脚喷助焊剂；

S302、将LED的引脚浸锡。

3.如权利要求1所述的LED浸锡工艺，其特征在于，所述步骤S4包括步骤：

S401、对浸锡后的LED进行清洗；

S402、进行第一次烘干；

S403、向LED喷保护水；

S404、进行第二次烘干。