[发明专利]一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法在审
| 申请号： | 201510048252.6 | 申请日： | 2015-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN105986134A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 邓宏贵;王日初;刘继嘉 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C22C1/02 | 分类号： | C22C1/02;C22C21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410083 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 电子 封装 材料 制备 方法 | ||
【说明书】：
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