[发明专利]一种基于玻璃基板的LED灯条及其生产工艺有效

专利信息
申请号: 201510049117.3 申请日: 2015-01-30
公开(公告)号: CN104633509B 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 刘天明;叶才;沈仁春;肖虎;张沛;涂梅仙 申请(专利权)人: 木林森股份有限公司
主分类号: F21K9/27 分类号: F21K9/27;F21V23/06;F21V19/00;F21K9/90;F21Y115/10
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 代理人: 刘克宽
地址: 528415 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 玻璃 led 及其 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种基于玻璃基板的LED灯条,包括条状的玻璃基板,所述玻璃基板上设置有至少两颗LED晶片,所述LED晶片成排排列,其特征在于:所述玻璃基板的两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区,所述焊接区上焊接有金属材质的电极片,所述电极片与焊接区的连接面镀设有助焊层,所述电极片的宽度略大于所述焊接区的宽度,LED晶片与LED晶片之间、LED晶片与焊接区之间均通过跳线连接,该LED灯条采用以下工艺制成:

刷浆步骤:在成片的玻璃面板的两端分别刷上一条银浆带,然后高温加热以使银浆带烧结于玻璃面板上;

切割步骤:将玻璃面板沿与所述银浆带垂直的方向切割成多条条状的玻璃基板,所述银浆带被分配到每条玻璃基板上形成焊接区;

焊接步骤:在表面镀设有镍层的电极片上涂覆锡膏,将所述玻璃基板的焊接区贴合于所述电极片上并用治具固定,然后通过回流焊焊接以使电极片固定至焊接区;

固晶步骤:将LED晶片成排固定在玻璃基板上;

焊线步骤:用跳线将每排LED晶片串联起来形成灯串,用跳线将该灯串的两端的LED晶片连接至焊接区。

2.如权利要求1所述的一种基于玻璃基板的LED灯条,其特征在于:所述助焊层是镍层。

3.如权利要求1所述的一种基于玻璃基板的LED灯条,其特征在于:所述焊接区的长度为20-50mm,宽度与所述玻璃基板的宽度一致。

4.如权利要求1所述的一种基于玻璃基板的LED灯条,其特征在于:所述电极片经锡膏焊接至所述焊接区。

5.如权利要求1所述的一种基于玻璃基板的LED灯条,其特征在于:所述玻璃基板上设置有覆盖所有LED晶片和跳线的荧光胶层,所述电极片完全/部分裸露于荧光胶层外。

6.一种用于生产如权利要求1-5任意一项的LED灯条的工艺,其特征在于包括:

刷浆步骤:在成片的玻璃面板的两端分别刷上一条银浆带,然后高温加热以使银浆带烧结于玻璃面板上;

切割步骤:将玻璃面板沿与所述银浆带垂直的方向切割成多条条状的玻璃基板,所述银浆带被分配到每条玻璃基板上形成焊接区;

焊接步骤:在表面镀设有镍层的电极片上涂覆锡膏,将所述玻璃基板的焊接区贴合于所述电极片上并用治具固定,然后通过回流焊焊接以使电极片固定至焊接区;

固晶步骤:将LED晶片成排固定在玻璃基板上;

焊线步骤:用跳线将每排LED晶片串联起来形成灯串,用跳线将该灯串的两端的LED晶片连接至焊接区。

7.如权利要求6所述的一种LED灯条生产工艺,其特征在于:所述焊接步骤中,所述电极片是一个由金属片冲切而成的金属支架上的突出部。

8.如权利要求6所述的一种LED灯条生产工艺,其特征在于:所述切割步骤中每条玻璃基板被切割为0.8-10mm宽的玻璃基板。

9.如权利要求6所述的一种LED灯条生产工艺,其特征在于还包括点胶步骤:令待点胶的LED灯条的正面朝上,点胶头的中部位于待点胶的LED灯条的正面的上方,点胶头的翼部部分偏离LED灯条以使部分胶水流动至LED灯条的侧面,点胶头与待点胶的LED灯条沿点胶方向相对移动以布胶;对正面布胶完成的LED灯条进行烘烤以使LED灯条上的胶水被烘干;令待点胶的LED灯条的反面朝上,点胶头的中部位于待点胶的LED灯条的反面的上方,点胶头的翼部部分偏离LED灯条以使部分胶水流动至LED灯条的侧面,点胶头与待点胶的LED灯条沿点胶方向相对移动以布胶;对反面布胶完成的LED灯条进行烘烤以使LED灯条上的胶水被烘干。

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