[发明专利]一种LED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术，尤其涉及的是，一种LED封装方法。

背景技术

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED的核心发光部分是由P型和N型半导体构成的PN结管芯，当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但PN结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相差太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。

但是，无论是最开始的采用引线架作各种封装外型的引脚式封装，或者目前最常用的表面贴装封装，或者新的功率型封装等，都采用传统封装工艺，例如，具体工艺流程包括：

1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水，导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定，然后把晶片放入支架里面。

3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。

4、焊线，用金线把晶片和支架导通。

5、前测，初步测试能不能亮。

6、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。

7、长烤，让胶水固化。

8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。

9、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

10、包装。

这样，只能逐一使用LED灯。但是LED支架，包括引脚支架或者表贴支架，都是集中生产的，可以集中固晶，然后再裁切，包装后逐一使用LED灯。

因此，这种处理工艺，有利于工厂出售单颗LED灯，但是降低了具有多颗LED灯的LED模组或者LED照明灯具的整体生产效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED封装方法。

本发明的技术方案如下：一种LED封装方法，其包括以下步骤；设置步骤：设置支架，其设置若干用于容置LED芯片的LED器件；以及，设置安装板，其对应于所述支架的结构，凹入设置若干安装位以及若干安装槽；其中，所述支架上设置框架，所述LED器件固定设置于所述框架上，所述安装槽用于放置所述支架的所述框架，所述安装位用于放置各所述LED器件；贴装步骤：将各LED芯片贴装于其对应的LED器件中，封胶固定；固定步骤：将所述支架固定于所述安装板，并且将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中，并且将所述LED器件电连接到所述安装位的各连接位。

优选的，还包括步骤：在所述安装板的发光面上设置一透光板。

优选的，所述透光板设置散光层与透光层。

优选的，间隔设置若干散光层与透光层。

优选的，采用蚀刻法形成各所述散光层中的散光位。

优选的，各所述安装位阵列设置。

优选的，将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中时，所述安装位通过银胶粘接对应的所述LED器件各连接引脚。

优选的，还包括步骤：封胶固定各所述LED器件。

优选的，固定步骤之前，还包括定位步骤，将所述支架定位于所述安装板。

优选的，互置贴装步骤与固定步骤的顺序。