[发明专利]USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法和封装实体

权利要求书

1.一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S5、在USB模拟开关内开设用于安装0欧电阻的电阻安装孔；

S10、将USB模拟开关贴装在PCB板上，通过所述USB模拟开关控制PCB板选择性进行终端运行的数据信息记录，实现终端的功能调试；

S20、完成功能调试后，将两个0欧电阻并列嵌入所述USB模拟开关内，使两个所述0欧电阻位于所述USB模拟开关的两端焊盘之间；

S30、将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板上与所述USB模拟开关对应的焊盘上，屏蔽终端运行的数据信息记录功能。

2.根据权利要求1所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，其特征在于，所述步骤：将USB模拟开关贴装在PCB板上，具体包括：

将USB模拟开关通过胶水固定在PCB板上预设的位置上；

将USB模拟开关的两端通过回流焊固定在PCB板对应的焊盘上。

3.根据权利要求1所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，其特征在于，所述步骤：将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板上与所述USB模拟开关对应的焊盘上，具体包括：

使用隔离层对所述0欧电阻的焊盘与所述USB模拟开关的焊盘进行阻隔，使所述0欧电阻的焊盘和所述USB模拟开关的焊盘在PCB板上的露铜相互独立，并将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板的焊盘上。

4.根据权利要求3所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，其特征在于，采用油墨形成隔离层，同时控制所述油墨的厚度为0.05mm-0.2mm。

5.一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，包括贴装在PCB板上的USB模拟开关，所述USB模拟开关上开设有电阻安装孔，所述电阻安装孔内并列设置有两个0欧电阻，所述0欧电阻的两端与所述USB模拟开关的两端导通。

6.根据权利要求5所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，所述USB模拟开关上设置有两组与PCB板上的焊盘连接的开关焊盘，两个所述0欧电阻的两端分别设置有与PCB板上的与所述USB模拟开关对应的焊盘连接的电阻焊盘，所述电阻焊盘紧靠所述开关焊盘设置。

7.根据权利要求6所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，所述开关焊盘与所述电阻焊盘之间设置有用于避免两者连锡的隔离层。

8.根据权利要求7所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，所述隔离层是油墨层，所述油墨层的厚度是0.05mm-0.2mm。

9.根据权利要求6至8任一项所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，所述电阻安装孔位于所述开关焊盘之间。