[发明专利]一种手机散热结构及手机

说明书

技术领域

本发明涉及手机技术领域，尤其涉及一种手机散热结构及具有该手机散热结构的手机。

背景技术

在智能手机设计中，通常扬声器和受话器是分立设计的，且普通扬声器的功率非常低，大约在200mW左右，其整机温度过高而产生的大量热量主要来源于主板区域，当前解决温升散热的方法基本均是通过散热材料来实现对主板区域的散热，而对于扬声器来说，由于功率较低基本不会遇到温升不合格的情形，同时又由于分立式设计，与主板的发热区域通常离得很远，温升的环境也是非常理想的。再者，扬声器的出声孔和接触焊盘通常都是在两面，这也限制了扬声器部分散热方案的设计。

随着声学器件的发展和智能手机空间的限制，扬声器和受话器二合一的超薄手机应运而生，为了达到更高的音量，手机功率高达1W，表面温度高达70摄氏度，而整机温度参考标准是45摄氏度，如果散热处理不好，尤其是周围散热环境不理想时，对消费者的体验较差。由于整机的布局主板与扬声器相连，所以两个地方温度同时都很高时会使得散热环境非常严峻，比如视频播放、游戏等主要场景。下面将对主要场景以及现有散热方案予以说明：

i.摄像场景：目前主要是1080P和720P摄像，此时主要是CPU部分工作，对应的温度较高的区域是摄像模组和主板区域，通过常规散热处理即可满足温升标准；

ii.视频场景：包含本地视频播放和wifi在线视频播放，视频解码时CPU部分都是处于高功耗部分，CPU功耗大约230mA@3.8v，同时由于音频播放的需求，使得扬声器部分功耗也较大，大约250mA@3.8v，wifi视频对应wifi PA部分功耗有也有所增加。此时由于主板区域温度较低，扬声器部分温度可以通过散热材料快速传到主板区域也可满足温升标准。

iii.游戏场景：在此场景下，CPU和扬声器部分都处于高负荷状态，CPU功耗大约为900mA@3.8v，扬声器部分功耗为250mA@3.8v。在该场景下，由于温度较高，扬声器部分温度也很高，因此对于游戏场景，很难满足温升标准，只有辅助降功耗来解决。

采用扬声器和受话器二合一的整机设计通常都是受限于空间因素，而且扬声器和受话器为同一个出声孔，即扬声器的位置和受话器的位置相同，通常其下方没有金属可以传导热量，功耗较高时温升问题严重。

如附图1所述，一种扬声器和受话器二合一的超薄手机包括摄像头区域5’、扬声器和受话器二合一正面区域1’、主板区域3’及附件区域4’，其中，扬声器和受话器二合一正面区域1’具有出声孔，且扬声器和受话器二合一正面区域1’靠近主板区域3’设置，主板区域3’包含PMU、CPU等手机主要模块。

其主要热源区域说明如下，摄像头区域5’和主板区域3’为摄像模组，对应摄像场景；扬声器和受话器二合一正面区域1’和主板区域3’对应视频场景以及游戏场景；附件区域4’对应其他所有场景，例如显示屏、充电等场景。

由于ID设计以及天线设计的需求，上述超薄手机的背面设计成以下三段式外观(参见附图2)：

A：塑料盖板，一般通过粘贴的方式与整机机身相连；

B：金属盖板，一般通过卡扣方式固定在整机机身上；

C：塑料挡板，一般通过粘贴的方式与主板相连。

与现有的手机扬声器设计方式不同，上述手机的出声孔设置在扬声器和受话器二合一正面区域内，在背面区域不需要再设置出声孔，因此，可对其进行散热设计，且目前还不存在对扬声器和受话器二合一的整机进行散热的方案。

基于以上所述，亟需一种新的手机散热结构及手机，以解决现有超薄手机的扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域存在的温度过热的问题。

发明内容

本发明的一个目的是提出一种手机散热结构，该手机散热结构解决了现有手机的扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域存在的温度过热的问题，使得扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域得到充分散热。

本发明的另一个目的是提出一种包括上述手机散热结构的手机。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种手机散热结构，所述手机包括扬声器和受话器二合一正面区域、主板区域及附件区域，所述扬声器和受话器二合一正面区域的两侧设置有摄像头区域和天线区域，所述手机散热结构包括由散热材料制成的至少一层散热层，所述散热层覆盖至少部分所述扬声器和受话器二合一正面区域和至少部分所述主板区域。

作为一种优选方案，所述散热层覆盖至少部分所述扬声器和受话器二合一正面区域、至少部分所述主板区域和至少部分所述附件区域。