[发明专利]基板处理装置、喷嘴以及基板处理方法有效
申请号: | 201510055024.1 | 申请日: | 2015-02-03 |
公开(公告)号: | CN104952765B | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 山下永二;富藤幸雄;羽方满之 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05C11/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 杨贝贝,臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 喷嘴 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种利用其他处理液来对附着有前处理液的基板进行置换而进行处理的技术。
背景技术
迄今为止,也提出过将附着有其他处理液的基板置换为新的处理液而对该基板进行处理的技术(例如专利文献1)。
专利文献1中揭示的残液去除装置具备如下结构,即:在用于制造液晶面板的抗蚀剂(resist)剥离设备中,将供给至玻璃基板的剥离液(旧液)置换为新的剥离液(新液)。更具体而言,残液去除装置从第1除液部件朝向移动的玻璃基板喷吹帘(curtain)状的空气,以去除剥离液(旧液)。然后,通过新液供给部件来对玻璃基板供给新的剥离液(新液)。另外,该残液去除装置中,随后再从第2除液部件向基板喷吹帘状的空气,从而去除剥离液(新液)。由此,抑制残存于基板上的抗蚀剂被带入下个处理室内。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2005-103434号公报
[发明所要解决的问题]
专利文献1的残液去除装置中,第1除液部件是朝向搬送方向的上游侧来对玻璃基板喷吹帘状的空气。此时,剥离液被去除的位置较第1除液部件的位置而设定在上游侧。而且,即便使新液供给部件的位置尽可能与第1除液部件接近,从剥离液被去除的位置到供给新液的位置为止的距离仍较长。因此,玻璃基板有可能局部干燥,从而有可能无法利用新液来均匀地进行处理。为了避免该问题,例如考虑以如下方式构成,即,第1除液部件朝向正下方或者搬送方向的下游侧来对玻璃基板喷吹帘状的空气。但是,在这些情况下,有可能会因该空气而扰乱沿基板的宽度方向延伸的新液的液面。于是,无法均匀地供给新液,因此有可能无法利用新液来均匀地处理基板。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种利用处理液来均匀地对附着有前处理液的基板进行处理的技术。
[解决问题的技术手段]
为了解决所述问题,第1方案是一种基板处理装置,包括:搬送机构,从搬送方向的上游侧朝向下游侧来搬送附着有前处理液的基板;空气喷嘴,对由所述搬送机构朝向所述下游侧搬送的基板的表面供给帘状的空气,从而去除附着于所述基板的所述前处理液;第一喷出部,配置在所述空气喷嘴的所述下游侧,从狭缝的第一喷出口向所述基板喷出处理液,所述狭缝的第一喷出口形成在所述第一喷出部的下表面,并沿与所述搬送方向正交的正交方向延伸;以及第二喷出部,配置在所述第一喷出部的下游侧,从沿所述正交方向延伸的狭缝的第二喷出口喷出处理液,以向所述基板供给薄膜状的所述处理液,其中从所述第一喷出部朝向所述基板喷出的所述处理液接触至所述基板及所述下表面,并且在所述基板及所述下表面的间隙内蔓延。
而且,第2方案是根据第1方案的基板处理装置,其中,所述第二喷出部朝向所述下游侧喷出所述处理液。
而且,第3方案是根据第2方案的基板处理装置,其中,所述第二喷出部在所述第二喷出口下方的位置,具有朝向所述下游侧而朝下倾斜的倾斜面。
而且,第4方案是根据第3方案的基板处理装置,其中,所述第二喷出部包括:本体部,形成所述第二喷出口;以及倾斜构件,形成所述倾斜面,并安装于所述本体部。
而且,第5方案是根据第4方案的基板处理装置,其中,所述倾斜构件相对于所述本体部可拆卸地设置。
而且,第6方案是根据第1方案至第5方案中任一方案的基板处理装置,其中,所述第一喷出部包含第一构件及第二构件,所述第一构件及第二构件通过彼此连接,而形成所述第一喷出口及与所述第一喷出口连通的空洞部,所述第二喷出部包含所述第二构件及第三构件,所述第二构件及第三构件通过彼此连接,而形成所述第二喷出口及与所述第二喷出口连通的空洞部。
而且,第7方案是根据第1方案至第4方案中任一方案的基板处理装置,其包括:第一处理液喷嘴,配置在所述空气喷嘴的所述下游侧,构成所述第一喷出部;以及第二处理液喷嘴,配置在所述第一处理液喷嘴的所述下游侧,构成所述第二喷出部。
而且,第8方案是根据第1方案至第7方案中任一方案的基板处理装置,其中,所述第一喷出部喷出所述处理液的每单位时间的量小于所述第二喷出部喷出所述处理液的每单位时间的量。
而且,第9方案是根据第1方案至第8方案中任一方案的基板处理装置,其中,所述第一喷出口的宽度大于所述第二喷出口的宽度。
而且,第10方案是根据第1方案至第9方案中任一方案的基板处理装置,其中,所述前处理液为碱性,所述基板处理装置还包括:碳酸水供给部,向所述第一喷出部供给碳酸水。
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