[发明专利]积体电感结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201510055729.3 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105990311B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 颜孝璁;梁家瑞 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电感 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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