[发明专利]用于半导体制造的改进的接触件有效
| 申请号： | 201510055849.3 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105990280B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 廖忠志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768;H01L27/11 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 制造 改进 接触 | ||
【说明书】：
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