[发明专利]脱模薄膜以及使用了其的层叠陶瓷电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种脱模薄膜，具备：

基材薄膜，其在表面具有多个突起部；和

脱模层，其覆盖所述基材薄膜的表面，

所述脱模层的厚度T1比所述突起部的高度H大，其中所述脱模层的厚度为从所述脱模层的表面起至所述基材薄膜的所述突起部的根部为止的、沿着与所述脱模层的表面正交的方向X的方向上的尺寸，所述突起部的高度为从所述基材薄膜的所述突起部的顶端起至所述突起部的根部为止的沿着所述方向X的方向上的尺寸。

2.根据权利要求1所述的脱模薄膜，其特征在于，

所述基材薄膜中包含填充物，并且，所述填充物在基材薄膜的厚度方向上均匀分布。

3.根据权利要求1或者2所述的脱模薄膜，其特征在于，

所述脱模层的厚度T1比所述突起部的高度H大96nm以上。

4.根据权利要求1～3的任意一项所述的脱模薄膜，其特征在于，

所述脱模层的表面粗糙度比所述基材薄膜的表面粗糙度小。

5.根据权利要求1～4的任意一项所述的脱模薄膜，其特征在于，

在所述脱模层的表面具备多个脱模层突起部，所述脱模层突起部的高度H2比所述基材薄膜的所述突起部的高度H小，其中所述脱模层突起部的高度为从所述脱模层突起部的顶端起至所述脱模层突起部的根部为止的、沿着所述方向X的方向上的尺寸。

6.一种脱模薄膜，具备：

基材薄膜，其在表面具有多个凹部；和

脱模层，其覆盖所述基材薄膜的表面，

所述脱模层的厚度T2比所述凹部的深度D大，其中所述脱模层的厚度为从所述脱模层的表面起至所述基材薄膜的所述凹部的底面为止的、沿着与所述脱模层的表面正交的方向X的方向上的尺寸，所述凹部的深度为从所述基材薄膜的表面起至所述凹部的底面为止的、沿着所述方向X的方向上的尺寸。

7.根据权利要求6所述的脱模薄膜，其特征在于，

所述基材薄膜中包含填充物，并且，所述填充物在基材薄膜的厚度方向上均匀分布。

8.根据权利要求6或者7所述的脱模薄膜，其特征在于，

所述脱模层的厚度T2比所述凹部的深度D大50nm以上。

9.根据权利要求6～8的任意一项所述的脱模薄膜，其特征在于，

所述脱模层的表面粗糙度比所述基材薄膜的表面粗糙度小。

10.根据权利要求6～9的任意一项所述的脱模薄膜，其特征在于，

在所述脱模层的表面具有多个脱模层凹部，所述脱模层凹部的深度D2比所述基材薄膜的所述凹部的深度D小，其中所述脱模层凹部的深度为从所述脱模层的表面起至所述脱模层凹部的底面为止的、沿着所述方向X的方向上的尺寸。

11.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：

在权利要求1～10的任意一项所述的脱模薄膜上涂敷陶瓷浆料，来形成厚度为0.5～2μm的陶瓷生片的工序；

形成具有所述陶瓷生片与内部电极层层叠而成的构造的层叠体的工序；和

烧成所述层叠体，来形成陶瓷烧结体的工序。