[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

本发明提供一种构造简单，在抑制Ag离子迁移的同时，可高密度地安装的发光装置及其制造方法。发光装置具备基板、形成于基板表面的具有导电性的图案部以及载置于图案部的表面，从出射面射出来自发光层的光的LED(Light Emitting Diode)芯片，在图案部的表面形成有比LED芯片的出射面略大的第1开口部的第1凹部，LED芯片收纳于第1凹部内，介由至少含有银成分的模粘合剂接合于第1凹部的底面。

技术领域

本发明涉及一种搭载于紫外光照射装置等的发光装置与其制造方法，特别涉及一种使用LED(Light Emitting Diode)等的发光元件的发光装置及其制造方法。

背景技术

以往，采用紫外光照射装置，作为使得FPD(Flat Panel Display)周边的粘着剂使用的紫外线硬化树脂和作为单张纸胶印印刷的油墨使用的紫外线硬化型油墨硬化。

作为紫外光照射装置，以往，众所周知的是将高压水银灯和水银氙气灯等作为光源的灯管型照射装置。近年来，由于降低消耗电力、长寿命化、装置尺寸的小型化等要求，为了代替以往的放电灯管，开发了一种将LED(Light Emitting Diode)作为光源来利用的紫外光照射装置(例如，专利文献1)。

专利文献1所述的紫外光照射装置具备线状排列的多个LED模块。各LED模块由在紫外区域具有峰波长的LED芯片(一般来说，也有称为“模”和“LED”的情况)、副安装基板、框体等构成，LED芯片通过模粘合剂粘着固定于副安装基板。

模粘合剂为一种为了将LED芯片固着于基板等而使用的接合材料，一般来说，使用有机硅系的模粘合剂、环氧系的模粘合剂、金属粘着剂、银(Ag)膏等(例如，专利文献2)，但因为考虑到价格低廉，耐热性和耐湿性高，比焊料的弹性率低等因素，更多的是采用Ag环氧系、Ag聚酰亚胺系的Ag膏。然而，有人指出若通过Ag膏来固着LED等的光半导体元件，则因所谓的Ag离子迁移，可靠性会降低(例如，非专利文献1)。

如非专利文献1所述，Ag离子迁移为金属的电气化学的移动现象中的一种，为一种由于电气分解作用Ag以斑点状或者树枝状移动生长的现象。这样，若Ag离子化并生长，则最终与LED芯片的电极和接合导线接触，最坏的情况是使LED芯片的电极间(即，阳极与阴极间)短路。并且，若LED芯片的电极间短路，则LED芯片不亮，损坏。

如此，Ag离子迁移是因Ag的离子化引起的，然而特别是在发出光的LED芯片等的光半导体元件中，存在通过表面等离子激元使Ag被离子化的忧虑(例如，专利文献3)。如专利文献3所述，若对金属粒子照射光，则产生表面等离子激元，该部分的电场强度会局部性地增加，金属粒子会离子化。即，若以通过Ag膏来固着LED芯片等光半导体元件的方式构成的话，则会产生如下问题：通过来自LED芯片的光射入Ag膏，会产生表面等离子激元，Ag膏中含有的Ag会离子化。若通过Ag的离子化，而Ag以斑点状或者树枝状生长的话，最终会使LED芯片的电极间短路，LED芯片不亮，损坏。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-146646号公报

专利文献2：日本特开2013-243316号公报

专利文献3：日本特开2008-070187号公报

非专利文献

非专利文献1:《可靠性手册》，株式会社瑞萨科技，Rev.1.01，2008年11月28日，P.(4-25)-(4-27)

发明内容

发明所要解决的课题