[发明专利]用于片式元器件端电极电镀的中性镀锡液有效
| 申请号： | 201510058597.X | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN104593835B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 娄红涛;宋先刚;谭汝泉;梁俊展 | 申请（专利权）人： | 广东羚光新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司44425 | 代理人： | 潘雯瑛 |
| 地址： | 52602*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 元器件 电极 电镀 中性 镀锡 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于片式元器件端电极电镀的中性镀锡液，其特征在于：所述的中性镀锡液pH值为7.0±0.5，该中性镀锡液体系中包括：作为缓冲剂的浓度为10-20g/L的醋酸和浓度为10-20g/L的醋酸钠；作为络合剂的柠檬酸钠；作为导电盐的甲基磺酸钠和硫酸钠；作为抗氧化剂的桑色素，浓度为0.1-0.5g/L；作为表面活性剂的烷基多苷、葡萄糖酰胺、醇醚羧酸盐、酰胺醚羧酸盐、单烷基磷酸酯、单烷基醚磷酸酯中至少一种，浓度为0.5-5g/L；二价锡离子。
2.根据权利要求1所述的用于片式元器件端电极电镀的中性镀锡液，其特征在于：所述的柠檬酸钠浓度为80-150g/L。
3.根据权利要求1所述的用于片式元器件端电极电镀的中性镀锡液，其特征在于：所述的甲基磺酸钠浓度为20-70g/L，硫酸钠浓度为30-60g/L。
4.根据权利要求1所述的用于片式元器件端电极电镀的中性镀锡液，其特征在于：所述的二价锡离子浓度为10-20g/L。
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