[发明专利]一种铜片导流焊设计及与电池镍顶盖的焊接方法有效
申请号: | 201510058984.3 | 申请日: | 2015-02-04 |
公开(公告)号: | CN104708187A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 徐光银;宋金保;韩成祥 | 申请(专利权)人: | 合肥国轩高科动力能源股份公司 |
主分类号: | B23K11/11 | 分类号: | B23K11/11;B23K11/34 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 230000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜片 导流 设计 电池 顶盖 焊接 方法 | ||
技术领域
本发明涉及锂离子电池电阻焊接领域,具体为一种铜片导流焊设计及与电池镍顶盖的焊接方法。
背景技术
目前,铜片与电池镍顶盖采用的电阻焊接方式一般为储能式直流电阻焊,其表现如下:
由于需要将电容中储存的能量一次性的释放给焊接回路,输出能量调节靠控制电容的充电能量完成,输出电流为脉冲电流,焊接电流及时间不能通过电子控制来调节,因此焊接不稳定,铜片需要刷焊锡膏等助焊剂才能焊接,有虚焊发生。
上述采用的储能直流电阻焊方法,由于上层铜片导电性好,而下层镍顶盖导电性差,焊接时电流基本从电极-铜片-电极流过,很难流经下层镍顶盖,导致热量只作用在铜片表面,因此铜片和镍顶盖不能形成熔核,焊接过程均不稳定,需要刷焊锡膏等助焊剂辅助焊接,有虚焊发生。
因此需要找到一种铜片的导流焊设计,以及一种铜片与电池镍顶盖的焊接方法,使电流能通过下面的镍顶盖与电极之间构成回路,保证铜片和镍顶盖能形成熔核,焊接过程稳定,铜片不需要刷焊锡膏等助焊剂,可以与镍顶盖直接焊接,无虚焊发生。
发明内容
本发明的目的是提供一种铜片的导流焊设计及与电池镍顶盖的焊接方法,以解决现有技术存在的问题。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案为:
一种铜片的导流焊设计,在铜片的焊接位置增加一个导流槽。
优选的,导流槽的宽度为0.5~2mm。
一种铜片与电池镍顶盖的焊接方法,采用交流电阻焊接,包括如下焊接步骤:
(1)、调整焊接参数,根据具体设备情况及材料要求将交流点焊机调整到合适的焊接参数,设定焊接电压在100-150v范围内,焊接时间在0.02~0.1s范围内,焊接压力在0.2~0.5Mpa范围内,预压时间在0.02~0.1s范围内,保压时间在0.1~0.2s范围内;
(2)、交流焊接,将铜片放置在电池镍顶盖上方,开启交流焊机,通过交流点焊机将两个焊针针头并在一起点焊,在铜连接片与锂离子电池镍顶盖贴合处并列点焊二次,共四个点,焊后用手拽铜片,检查焊点牢固程度。
本发明提供一种铜片,在铜片两个焊点之间增加一个导流槽,使电流能通过下面的镍顶盖与电极之间构成回路,保证铜片和镍顶盖的电阻焊能形成熔核;采用一种交流电阻焊接方法,由于交流焊接的电压和时间可调,保证铜片与铜顶盖可以直接焊接,无虚焊发生。
本发明可确保锂离子电池不锈钢顶盖与铜片可以直接焊接,不需刷焊锡膏等助焊剂辅助焊接,无虚焊发生,节省刷焊锡膏人员,提高生产效率;避免虚焊,提高产品质量;节省焊锡膏采购成本。
附图说明
图1为一个实施例的铜片导流焊设计示意图。
其中:1、铜片,2、导流槽,3.焊点。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1所示,本发明公开一种铜片的导流焊设计,在铜片1的焊接位置增加一个导流槽2,导流槽2的宽度为0.5~2mm,导流槽2设置在铜片的焊接中心位置。
一种铜片与电池镍顶盖的焊接方法,采用交流电阻焊接,包括如下焊接步骤:
(1)、调整焊接参数,根据具体设备情况及材料要求将交流点焊机调整到合适的焊接参数,设定焊接电压在100-150v范围内,焊接时间在0.02~0.1s范围内,焊接压力在0.2~0.5Mpa范围内,预压时间在0.02~0.1s范围内,保压时间在0.1~0.2s范围内;
(2)、交流焊接,将铜片放置在电池镍顶盖上方,开启交流焊机,通过交流点焊机将两个焊针针头并在一起点焊,在铜连接片与锂离子电池镍顶盖贴合处并列点焊二次,共四个点,焊后用手拽铜片,检查焊点牢固程度。
本发明公开了一种铜片导流焊设计及与电池镍顶盖的焊接方法,在铜片的焊接位置增加一个导流槽,使电流能通过下面的镍顶盖与电极之间构成回路,采用交流电阻焊接,保证铜片和镍顶盖能形成熔核,焊接过程稳定,本发明可确保铜片与电池镍顶盖可以直接焊接,不需刷焊锡膏等助焊剂辅助焊接,无虚焊发生,节省刷焊锡膏人员,提高生产效率,避免虚焊,提高产品质量,节省焊锡膏采购成本。
过去我们焊接的铜片没有导流槽,焊接方法采用的是储能焊接,一直需要涂焊锡膏辅助焊接,现在通过铜片增加导流槽的设计,以及采用交流焊代替储能焊,出人意料的发现铜片和镍顶盖可以直接焊接,不需要涂焊锡膏,这将节约可观的材料成本。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明,所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本发明的保护范围。
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