[发明专利]保持工作台

说明书

本发明提供一种保持工作台，在器件区域的周围形成有环状加强部的晶片中，能够稳定地去除环状加强部，而不会使器件区域变窄。保持工作台(5)保持晶片(W)，在该晶片的正面形成有器件区域(83)和外周剩余区域(84)，在器件区域中形成有多个器件，外周剩余区域围绕该器件区域，在晶片的与外周剩余区域对应的背面上形成有环状加强部(85)，保持工作台(5)形成为这样的结构：在保持工作台的上表面，在与环状加强部和器件区域的边界部(86)相对应的位置形成有用于使激光光线逸散的环状的逸散槽(53)，在逸散槽的槽底(54)以锥形状形成有使激光光线散射的微细的凹凸。

技术领域

本发明涉及在将形成于器件区域周围的环状加强部从晶片去除的晶片的加工方法中使用的保持工作台。

背景技术

使用切削装置等将在正面侧形成有IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)等多个器件的晶片分割成一个个器件，组装至各种电子设备而广泛使用。为了实现电子设备的小型化和轻量化等，使晶片的厚度较薄地形成为例如50μm～100μm。这样的晶片不仅刚性下降，而且会产生翘曲，因此难以进行操作，并且，在搬送等过程中存在破损的可能。因此，提出有这样的方法：仅对晶片的与形成有器件的器件区域相对应的背面进行磨削，由此，在与围绕着器件区域的外周剩余区域相对应的背面形成环状加强部，来提高晶片的刚性(例如，参照专利文献1)。

并且，提出有在沿着分割预定线对形成有环状加强部的晶片进行分割前从晶片去除环状加强部的方法(例如，参照专利文献2)。在专利文献2所述的方法中，利用切削刀具将器件区域与环状加强部(外周剩余区域)的边界部切断，并使环状加强部从晶片分离。然后，在去除了环状加强部后，利用切削刀具对残留有器件区域的晶片从正面侧沿着分割预定线进行切削，从而将晶片分割成一个个器件。

专利文献1：日本特开2007-19461号公报

专利文献2：日本特开2012-23175号公报

可是，在专利文献2所述的方法中，使器件区域中的晶片的厚度变得越薄，该变薄部分与环状加强部之间的阶梯差就越大。与此相伴，为了避免刀具轮毂与环状加强部接触，需要使切削刀具的刀尖伸出量比通常增大与阶梯差对应的量。如果在切削刀具的刀尖伸出量较大的状态下进行加工，则会在切削刀具上作用过大的负载，从而可能导致切削刀具发生蛇形或发生破损。虽然也可以考虑加大刀具宽度来防止蛇形和破损，但是，存在切削时的槽宽会与切削刀具变厚的量相对应地变大从而导致器件区域变小这样的问题。

特别是，近年来，实现了芯片尺寸的大型化，或者为了提高生产率而实现了晶片的大口径化。由于大口径的晶片不仅是外径变大，而且厚度也变大，因此，可以想象到，通过使器件区域中的晶片的厚度变薄，可以增加环状加强部的阶梯差。从而，切削刀具的刀尖伸出量进一步变大，难以从晶片适当地去除环状加强部。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种在下述这样的晶片的加工方法中使用的保持工作台：在器件区域的周围形成有环状加强部的晶片中，能够稳定地去除环状加强部，而不会使器件区域变窄。

本发明的保持工作台保持晶片，在所述晶片的正面形成有器件区域和外周剩余区域，在所述器件区域中形成有多个器件，所述外周剩余区域围绕器件区域，在所述晶片的与外周剩余区域对应的背面上形成有环状加强部，所述保持工作台的特征在于，在保持工作台的上表面，在与环状加强部和器件区域的边界部相对应的位置形成有用于使激光光线逸散的环状的逸散槽，在逸散槽的槽底以锥形状形成有使激光光线散射的微细的凹凸。