[发明专利]一种显示面板、掩模板和显示装置在审
申请号: | 201510061857.9 | 申请日: | 2015-02-05 |
公开(公告)号: | CN104617129A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 江元铭;张鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;C23C14/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 模板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,包括多个像素,每个所述像素均包括第一亚像素、第二亚像素和第三亚像素,其特征在于,多个所述像素中的任意两个之间均相邻的四个所述像素中,四个所述第一亚像素拼接形成第一图形;或者,四个所述第二亚像素拼接形成第一图形;或者,四个所述第三亚像素拼接形成第一图形。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在每个所述像素中,所述第一亚像素和所述第二亚像素位于第一行,所述第三亚像素位于第二行;或者,所述第一亚像素和所述第二亚像素位于第一列,所述第三亚像素位于第二列。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,任意相邻的两行所述像素镜像对称,任意相邻的两列所述像素镜像对称。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一图形为中心对称图形;拼接形成所述第一图形的四个所述第一亚像素集中分布在所述第一图形的对称中心周围;
拼接形成所述第一图形的四个所述第二亚像素集中分布在所述第一图形的对称中心周围;
拼接形成所述第一图形的四个所述第三亚像素集中分布在所述第一图形的对称中心周围。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一亚像素的形状为扇形、圆形、三角形或矩形;
所述第二亚像素的形状为扇形、圆形、三角形或矩形;
所述第三亚像素的形状为扇形、圆形、三角形或矩形。
6.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一亚像素为红色亚像素,所述第二亚像素为绿色亚像素,所述第三亚像素为蓝色亚像素;
或者,所述第一亚像素为蓝色亚像素,所述第二亚像素为绿色亚像素,所述第三亚像素为红色亚像素;
或者,所述第一亚像素为红色亚像素,所述第二亚像素为蓝色亚像素,所述第三亚像素为绿色亚像素。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第一亚像素、所述第二亚像素和所述第三亚像素的面积相等或不等。
8.一种掩模板,用于形成权利要求1-7任意一项所述的显示面板中的像素,其特征在于,包括第二图形,所述第二图形用于对应形成所述显示面板中的第一图形。
9.根据权利要求8所述的掩模板,其特征在于,所述掩模板包括第一子掩模板、第二子掩模板和第三子掩模板,所述第一子掩模板、所述第二子掩模板和所述第三子掩模板上均分别设置有所述第二图形;
所述第一子掩模板上的所述第二图形用于形成由四个所述像素中的四个第一亚像素拼接而成的所述第一图形;所述第二子掩模板上的所述第二图形用于形成由四个所述像素中的四个第二亚像素拼接而成的所述第一图形;所述第三子掩模板上的所述第二图形用于形成由四个所述像素中的四个第三亚像素拼接而成的所述第一图形。
10.根据权利要求9所述的掩模板,其特征在于,所述第一子掩模板上的所述第二图形与由四个所述第一亚像素拼接而成的所述第一图形的形状和大小相同;
所述第二子掩模板上的所述第二图形与由四个所述第二亚像素拼接而成的所述第一图形的形状和大小相同;
所述第三子掩模板上的所述第二图形与由四个所述第三亚像素拼接而成的所述第一图形的形状和大小相同。
11.根据权利要求8所述的掩模板,其特征在于,所述掩模板包括第一子掩模板和第二子掩模板,所述第一子掩模板和所述第二子掩模板上均分别设置有所述第二图形;
所述第一子掩模板上的所述第二图形用于形成由四个所述像素中的四个第一亚像素拼接而成的所述第一图形和由四个所述像素中的四个第二亚像素拼接而成的所述第一图形;所述第二子掩模板上的所述第二图形用于形成由四个所述像素中的四个第三亚像素拼接而成的所述第一图形。
12.根据权利要求11所述的掩模板,其特征在于,所述第一子掩模板上的所述第二图形与由四个所述第一亚像素拼接而成的所述第一图形的形状和大小相同,且所述第一子掩模板上的所述第二图形还与由四个所述第二亚像素拼接而成的所述第一图形的形状和大小相同;
所述第二子掩模板上的所述第二图形与由四个所述第三亚像素拼接而成的所述第一图形的形状和大小相同。
13.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-7任意一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的