[发明专利]表面保护片用基材和表面保护片在审

专利信息
申请号: 201510062296.4 申请日: 2015-02-05
公开(公告)号: CN104817745A 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 五十岚健史;山本康德;若山尚央 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C08L23/00 分类号: C08L23/00;C08L23/12;C08L23/14;C08L53/00;C08L23/08;C08L23/06;C08K9/10;C08K3/22;C09J7/02;C09J123/22;C09J11/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表面 保护 基材
【权利要求书】:

1.一种表面保护片用基材,其中,

所述基材为包含多于该基材整体的50重量%的聚烯烃树脂的树脂薄膜,

所述基材包含含有无机耐候性稳定剂的含无机耐候性稳定剂的层,

所述含无机耐候性稳定剂的层的厚度为10μm以上且小于40μm,

所述无机耐候性稳定剂的含量为所述含无机耐候性稳定剂的层的8重量%以上,

所述基材的每单位面积的所述无机耐候性稳定剂的含量为2.0g/m2以上。

2.根据权利要求1所述的表面保护片用基材,其中,所述无机耐候性稳定剂包含氧化钛。

3.根据权利要求1或2所述的表面保护片用基材,其中,所述无机耐候性稳定剂的含量为所述基材整体的9重量%以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的表面保护片用基材,其中,所述基材还包含A层,所述A层为构成该基材的一个表面的树脂层,且实质上不含无机耐候性稳定剂。

5.根据权利要求4所述的表面保护片用基材,其中,所述基材包含该基材整体的0.25重量%以下的有机耐候性稳定剂,且

所述A层为实质上不含所述有机耐候性稳定剂的不含有机耐候性稳定剂的层。

6.根据权利要求4或5所述的表面保护片用基材,其中,所述基材还包含B层,所述B层为构成该基材的另一表面的树脂层,且实质上不含无机耐候性稳定剂。

7.根据权利要求6所述的表面保护片用基材,其中,所述B层为实质上不含所述有机耐候性稳定剂的不含有机耐候性稳定剂的层。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的表面保护片用基材,其中,所述基材的总厚度小于60μm。

9.一种表面保护片,其包含权利要求1~8中任一项所述的表面保护片用基材、以及配置在该表面保护片用基材的一个表面上的粘合剂层。

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