[发明专利]一种基于MCU结温获取环境温度的方法及装置

权利要求书

1.一种基于MCU结温获取环境温度的方法，其特征在于，包括：

S100、读取MCU的第一工作状态，根据所述第一工作状态获取对应的功耗值，读取所述第一工作状态下MCU的结温值及环境温度值；

S200、根据S100所得功耗值、结温值和环境温度值，计算出环境温度到结的热阻系数值；

S300、将MCU处于第二工作状态，读取第二工作状态下MCU的结温值和功耗值，再根据S200所得环境温度到结的热阻系数值，计算出在第二工作状态下的环境温度值。

2.根据权利要求1所述的基于MCU结温获取环境温度的方法，其特征在于，所述S100还包括建立列表步骤，具体为：将通过万用表或示波器测试获取所得功耗值与MCU所处的工作状态建立列表。

3.根据权利要求1所述的基于MCU结温获取环境温度的方法，其特征在于，所述MCU的结温值是通过读取MCU的寄存器值获取，具体为：所述MCU设有温度传感器，用于监控MCU结的温度，将结温值转化为寄存器值，通过读取寄存器值得MCU的结温值。

4.根据权利要求1所述的基于MCU结温获取环境温度的方法，其特征在于，所述S200中计算出环境温度到结的热阻系数值，具体为：将所得结温值减去环境温度值得差值A，将所得差值A除以所述功耗值得热阻系数值。

5.一种基于MCU结温获取环境温度的装置，其特征在于，包括：第一读取单元、第一获取单元、第二读取单元、第三读取单元、第一计算单元、第四读取单元、第五读取单元和第二计算单元；

所述第一读取单元，用于读取MCU的第一工作状态；

所述第一获取单元，用于根据所述第一工作状态获取对应的功耗值；

所述第二读取单元，用于读取所述第一工作状态下MCU的结温值；

所述第三读取单元，用于读取所述第一工作状态下MCU的环境温度值；

所述第一计算单元，用于根据第一获取单元获取得功耗值、第二读取单元读取得结温值和第三读取单元读取得环境温度值，计算出环境温度到结的热阻系数值；

所述第四读取单元，用于将MCU处于第二工作状态，读取第二工作状态下MCU的结温值；

所述第五读取单元，用于将MCU处于第二工作状态，读取第二工作状态下MCU的功耗值；

所述第二计算单元，用于根据第四读取单元读取得结温值、第五读取单元读取得功耗值以及第一计算单元计算得热阻系数值，计算出在第二工作状态下的环境温度值。

6.根据权利要求5所述的基于MCU结温获取环境温度的装置，其特征在于，还包括建立列表单元，用于将通过万用表或示波器测试获取所得功耗值与MCU所处的工作状态建立列表。

7.根据权利要求5所述的基于MCU结温获取环境温度的装置，其特征在于，所述第二读取单元是通过读取MCU的寄存器值获取所述MCU的结温值；所述MCU设有温度传感器，用于监控MCU结的温度，将结温值转化为寄存器值，通过读取寄存器值得MCU的结温值。

8.根据权利要求5所述的基于MCU结温获取环境温度的装置，其特征在于，所述第二计算单元包括第一运算单元和第二运算单元；

所述第一运算单元，用于将所得结温值减去环境温度值得差值A；

所述第二运算单元，用于将所述第一运算单元所得差值A除以所述功耗值得热阻系数值。