[发明专利]一种分析电子设备故障的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备制造领域，具体涉及一种分析电子设备故障的方法。

背景技术

随着科技的快速发展，电子设备的制造过程变得更加精密，电子设备本身也在朝着更小体积，更多功能的方向发展，电子设备的主板上的芯片的数量也有逐渐减少的趋势，因此，对于一些重要功能模块的集成芯片也必须要求有更小的体积。如此小体积的芯片被焊接在主板上后，对于分析电子设备故障造成一定的困难。由于电子设备上各芯片在批量制作时，是采用精密的焊接方法进行焊接的，当在分析某个芯片是否有故障时，需要将该芯片从主板上取下来，再替换上没有问题的芯片进行测试，其中，取下芯片和将没有问题的芯片安装在主板上，都是由人工通过风枪将芯片上的焊点融化后取下，再焊接。人工在摘取芯片的过程中，由于主板上打有黄胶或者黑胶，风枪导致主板内部胶受热排挤焊点，容易损坏主板；通过此发明如果确认是打胶主板EMMC有问题[发明价值已实现]，风枪100度左右[对主板不会影响]EMMC周围去黄胶后在风枪280度左右取下EMMC.EMMC清洁后交厂家进一步分析。主板可以在焊全新EMMC.如果确认打胶主板EMMC没问题[发明价值已实现]继续找别的原因。如果主板没有打胶时，若不是当前被替换的芯片导致的故障，存在误杀芯片的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种分析电子设备故障的方法，有效的避免的误杀芯片的风险。

本发明实施例提供了一种分析电子设备故障的方法，所述方法包括：

切断电子设备主板上的待分析芯片与所述主板的线路连接，使得所述待分析芯片在所述主板启动时不工作；

将替换芯片通过飞线的方式替换主板上的所述待分析芯片；其中，所述替换芯片为能正常工作的芯片；

启动所述主板，判断所述主板是否正常工作；

如果所述主板在使用所述替换芯片时仍不能正常工作，判断出所述主板的上的其它部件具有故障。

优选的，所述方法还包括：

如果所述主板在使用所述替换芯片时能正常工作，判断出所述待分析芯片具有故障。

优选的，所述待分析芯片和所述替换芯片具体为嵌入式多媒体芯片(EMMC，Embedded Multi Media Card)。

优选的，所述切断电子设备主板上的待分析芯片与所述主板的线路连接，使得所述待分析芯片在所述主板启动时不工作，具体包括：

切断电子设备主板上的待分析芯片与所述主板的线路连接，使得所述待分析芯片在所述主板启动时不工作；其中，所述待分析芯片与所述主板上电源的线路连接的切断，是通过去磁珠的方式实现；所述待分析芯片与所述主板上的中央处理器CPU的数据端口、CMD端口、时钟CLK端口的线路连接的切断，是通过去掉线路上的电阻的方式实现。

优选的，所述替换芯片具体为无代码EMMC，或者为有代码EMMC。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例提供的一种分析电子设备故障的方法，通过飞线的方式替换主板上的待分析芯片；替换芯片为能正常工作的芯片；启动主板，判断该主板是否正常工作；如果该主板在使用上述替换芯片时仍不能正常工作，判断出上述主板的上的其它部件具有故障。本发明实施例避免盲目将主板上的原有芯片摘下，导致误杀芯片、损坏主板的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种分析电子设备故障的方法流程示意简图；

图2是本发明实施例提供的另一种分析电子设备故障的方法流程示意简图；

图3是本发明实施例提供的通过飞线的方式将替换芯片与主板进行线路连接的场景示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种分析电子设备故障的方法，用于对故障电子设备进行分析，避免将未确定是否故障的芯片从主板上取下导致的误杀芯片。如图1所示，该方法包括如下步骤：