[发明专利]柔性印刷基板、面光源装置、显示装置以及电子设备

说明书

本发明提供柔性印刷基板、面光源装置、显示装置以及电子设备。提供了如下技术：能够在各端子上形成良好的焊脚，并且能够以更窄的间距将在基板上彼此连接的多个电子部件安装到柔性印刷基板上。在用于相邻地安装LED芯片(21)和LED芯片(22)的柔性印刷基板(1)具有：焊盘(L1R)，其用于焊锡接合LED芯片(21)中的与LED芯片(22)相邻侧的端子(C1R)；以及焊盘(L2L)，其用于焊锡接合LED芯片(22)中的与LED芯片(21)相邻侧的端子(C2L)，焊盘(L1R)与焊盘(L2L)通过经由焊盘间区域(R12)之外的区域的焊盘间配线(WL12)连接，该焊盘间区域(R12)是以直线连接焊盘(L1R)和焊盘(L2L)的宽度方向的端部之间、或厚度方向的端部之间时形成的区域。

技术领域

本发明涉及用于安装电子部件的柔性印刷基板(以下，也记作FPC)。

背景技术

在推进小型化、薄型化的电子设备中，为了高效地利用空间，使用薄且弯曲性优秀的FPC(Flexible Printed Circuit board，柔性印刷电路板)。例如，在液晶显示器中，作为使用导光板的边缘发光方式的背光的光源，使用搭载了LED(Light Emitting Diode，发光二极管)的FPC。

图1是示出FPC的现有例的图。在图1中示出FPC 1A，该FPC 1A安装了多个被用作液晶显示装置的背光源的光源的LED芯片2。图1的(a)是示出FPC 1A的表面的俯视图。在FPC1A中，多个LED芯片2被安装成一列，并利用配线WO和WL连接。在FPC 1A中，构成有串联电路。

图1的(b)是示出AA′线截面的一部分的图。FPC 1A以如下方式构成：在基材11上利用导体箔设置配线WO(未图示)、WL以及焊盘L，进而使保护用的覆盖膜12粘合于表面。基材11和覆盖膜12是具有可挠性的绝缘性膜。并且，导体箔的配线图案是通过蚀刻法等形成的。

LED芯片2的端子C设置在焊盘L上，通过焊锡3接合。相邻安装的2个LED芯片2通过带状的配线WL电连接。配线WL由覆盖膜12覆盖保护。另外，覆盖膜12的加工例如是通过裁剪或开孔等而完成的，通过某些加工方法，覆盖配线WL的覆盖膜12的宽度可以缩小到0.3mm宽度。但是，一般而言，覆盖膜12的加工精度比能够形成精细图案的导体箔的蚀刻等的精度低。

并且，以往，针对FPC的弯折，提出了抑制导线的引出线断线的技术(例如，参照专利文献1)。在该FPC中，引出线从用于安装部件的导体焊盘向多个方向伸出，并在被覆盖膜覆盖的部分与导线连接。

近年来，需要能够以更窄间距安装电子部件的FPC。例如，在期望高亮度化的背光源中，需要能够以更窄间距安装LED的FPC。在边缘发光方式的背光源中，针对高亮度化的需求，以往，允许在框架的多条边上配置多个LED。但是，近年来，为了实现小型而更大的显示区域，存在使框架宽度更窄的窄边框化的需求。因此，需要以更窄间距将更多的LED集中配置在框架的一边。

专利文献1：日本特开2003-101173号公报

为了以狭窄间距将电子部件安装到FPC上，要缩短相邻的电子部件的端子的距离。但是，在图1所示的构造的FPC 1A中，由于覆盖膜12覆盖在将焊盘L间连接起来的配线WL上，因此，无法将端子C间的距离缩短到比覆盖膜12的最小加工尺寸短。因此，考虑不利用覆盖膜12覆盖将焊盘L间连接起来的配线WL的结构。

图2是示出以狭窄间距安装LED芯片2的FPC的比较例的图。图2的(a)是示出安装LED芯片2前的FPC 1B的截面的一部分的图。图2所示的FPC 1B是从图1的以往的FPC 1A中去除覆盖配线WL的覆盖膜12后，以比FPC 1A更窄的间隔设置相邻的焊盘L的结构。