[发明专利]一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置

说明书

技术领域

本发明属于电子元器件的封装设备技术领域，更具体地，涉及一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置。

背景技术

随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高，以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高，电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展，出现了片式元器件和表面组装技术。其中在片式元件的生产过程中，编带包装是一种常见的方式，它非常适合于中小尺寸片式元件的包装，因此片式元件编带设备就成了片式元件生产中必不可少的设备。

就目前而言，片式电子元器件的编带封装主要有手动编带设备和自动编带设备两种，其中手动编带设备适合多品种，小批量和异形的片式元件，自动编带设备则适合单一品种，大批量和相对规则的片式元件。事实上，编带的质量严重影响着片式元件产品的质量，密封效果不好的编带，往往会导致编带内的片式元件易于氧化，而且在编带操作过程中热封方式欠佳的编带设备容易损坏元器件，并造成生产故障和质量效率的下降。因此，对编带设备中的热封装置进行优化设计，对提高编带质量和效率，提高元器件质量有着重大的意义。

现有技术中已经提出了一些自动编带设备，例如，CN201210527325.6公开了一种编带封装设备，其中通过将热封件分为主动热封件和被动热封件，以此来确保压合力的一致和编带质量；此外，CN201420545652.9公开了一种全自动编带封装机，其中通过采用机械手臂技术，能够在提高生产效率的同时保证生产之类。然而，进一步的研究表明，上述现有设备中的大多数仅可实现固定规格料带的热封过程，少数装置可适应不同宽度料带的热封，但难于保证整个热封过程中压头的温度和压力的一致性；尤其是，在封装过程中当压头倾斜而导致压力不均时，现有技术缺乏有效的解决措辞，并导致导致料带的热封强度不一致，热封效果欠佳，不能很好的保护编带内的片式电子元器件。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，其中通过结合片式电子元器件自身的结构及编带封装工艺特点，采用对称式分布的双路热压机构并对其中的关键结构如调平组件、连接组件以及其他配套结构的具体结构及其设置方式进行研究和设计，相应能够适应不同宽度料带的支撑和热压操作，同时高精度实现两侧压头运动过程的一致性；尤其是，能够有效避免压头倾斜所导致的压力不均等现象，确保料带热封强度的一致性。

为实现上述目的，按照本发明，提供了一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，该双路同步热压装置包括水平工作台、热压机构和驱动机构，其特征在于：

所述热压机构沿着竖直方向设置在所述水平工作台的上方，并被设计成左右对称的双路结构，其中对于左路或右路结构而言，其从下到上各自依次包括压头组件、隔热组件、调平组件、力控组件和连接组件；其中：

对于调平组件而言，其从下到上依次包括下调平块、弹性矩形块和上调平块，并且这三者通过调节螺钉予以层压联接，其中上调平块的中部设置有向下突出的半圆柱凸台，下调平块的中部对应设置有V型槽，弹性矩形块的中部则开有用于避让半圆柱凸台和V型槽直接发生接触的矩形通槽；以此方式，当压头组件一侧产生倾斜偏高时，通过拧紧相应侧的所述调节螺钉，使得上调节块的半圆柱体凸台贯穿所述矩形通槽并在下调节块的V型槽内滑动，由此实现压头组件的调节操作；

对于力控组件而言，其从下到上依次包括弹性元件和L型板，并通过阶梯轴将两者连同所述上调平块予以联接，其中弹性元件呈中部向下突出、两翼延展的片状结构，并在两翼部位分别设置有腰形孔；L型板由水平底板和竖直侧板连接而成，所述阶梯轴贯穿安装在该水平底板的两侧，并可在所述弹性元件两翼部位的腰形孔内滑动，由此在对待传递给压头组件的压力进行调节的同时，确保该单路结构的压力一致性；

对于连接组件而言，其设置于热压机构左路结构与右路结构之间，并嵌合安装在对应的两个所述L型板各自的水平底板之间，由此用于将左路结构和右路结构连接且可拆卸地组合成一体；

所述驱动机构分别对应于所述热压机构左路结构和右路结构而对称设置，并联接安装在对应的两个所述L型板各自的竖直侧板上，由此用于实现热压结构左右两路结构在竖直方向上相对于水平工作台的上下运动，进而完成对料带的热压封装操作。