[发明专利]具有导电连接的电子组件

权利要求书

1.一种电子组件(1)，包括至少一个第一金属壳体部件(11)和第二金属壳体部件(12)，所述第一金属壳体部件和所述第二金属壳体部件设计为使得所述第一金属壳体部件和所述第二金属壳体部件在组装状态下形成用于所述组件(1)的壳体(10)，其中，所述第一壳体部件(11)具有至少一个接合面(21，21′)，并且所述第二壳体部件具有至少一个对应接合面(22，22′)，所述接合面和所述对应接合面在组装状态下彼此重叠，其特征在于，所述至少一个接合面(21，21′)具有接触装置(2)，所述接触装置设计为在组装状态下与所述对应接合面(22，22′)共同作用，以使得在所述接触装置(2)的位置上穿透环绕着所述壳体部件(11，12)的绝缘层，并且在两个所述壳体部件(11，12)之间存在有电接触，其中，所述接触装置(2)在所述接合面(21，21′)中设计为从所述接合面(21，21′)向外伸出的尖端收缩的冲压件。

2.根据权利要求1所述的电子组件(1)，其中，所述对应接合面(22，22′)具有对应接触装置(3)，所述对应接触装置设计为使得所述对应接合面(22，22′)的所述对应接触装置(3)至少部分地环绕所述接合面(21，21′)的所述接触装置(2)。

3.根据权利要求1或2所述的电子组件(1)，其中，至少一个壳体部件(11，12)具有设有另外的接触装置(2)的另外的接合面(21，21′)，并且所述另外的接合面(21，21′)设计为，允许布置在所述壳体(10)内部的电路板上的金属带与所述另外的接触装置进行电连接。

4.根据权利要求1或2所述的电子组件(1)，其中，所述接触装置(2)的材料具有比所述接合面(22，22′)的材料更高的强度。