[发明专利]大尺寸A向蓝宝石手机屏双面研磨双面抛光高效超精密加工方法

权利要求书

1.一种大尺寸蓝宝石手机屏双面研磨双面抛光高效超精密加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）定向：选择蓝宝石晶体耐磨性较好的蓝宝石A面，进行定向，保证切出的手机屏是A向面；

（2）切片：根据手机屏幕的形状尺寸，对蓝宝石晶体切片，切片后的蓝宝石晶体厚度比手机屏幕厚50~70微米，长度、宽度尺寸与手机屏幕一致；

（3）双面研磨：采用双面研磨设备对切片好的蓝宝石晶体进行双面研磨；

（4）清洗：采用超声波清洗机对步骤（3）研磨后的手机屏清洗；

（5）退火处理：采用高温退火炉进行退火，去除蓝宝石手机屏内部应力；

（6）双面抛光：采用双面抛光设备进行化学机械抛光；

（7）清洗：采用超声波清洗机对抛光后的手机屏清洗；

（8）打孔：采用激光打孔机进行打孔，打孔机功率250~1000W；

（9）倒角：采用倒角机对手机屏进行边缘倒角；

（10）清洗：采用去离子水用超声波清洗机对倒角后的手机屏清洗；清洗5~20分钟；

（11）镀膜：采用真空镀膜机对手机屏进行镀膜。

2.根据权利要求1所述的大尺寸蓝宝石手机屏双面研磨双面抛光高效超精密加工方法，其特征在于：步骤（3）所述的双面研磨具体操作方法为： 

（3-1）双面研磨研磨液配制：取下列各原料按重量百分比配制：十六烷基三甲基溴化铵：5%-20%；肌醇六磷酸酯：2%-8%；二乙醇胺：1%-20%；有机硅消泡剂：0.3%-2%；其余是去离子水；

（3-2）将含有金刚石磨料的下研磨垫（4）和上研磨垫（7）分别粘贴在下研磨盘（5）和上研磨盘（8）上，所述的金刚石磨料粒度在w1~w7之间；

（3-3）将贴在上研磨盘（8）上的上研磨垫（7）进行挖洞孔（6），供研磨液流通；

（3-4）调整研磨压力：300~400g/cm²；

（3-5）调整电机带动研磨盘的转速：20~80rpm；

（3-6）调整研磨时间：10~60min，研磨温度：25℃±5℃；

（3-7）将蓝宝石手机屏（1）放置在下研磨盘（5）上的游星轮（2）里，游星轮（2）与太阳轮（3）啮合，研磨时将上研磨盘（8）平行放置于蓝宝石手机屏（1）上面，游星轮（2）带动蓝宝石手机屏（1）自转并与下研磨垫（4）和上研磨垫（7）相对运动，进行双面研磨。

3.根据权利要求1所述的大尺寸蓝宝石手机屏双面研磨双面抛光高效超精密加工方法，其特征在于：所述的步骤（4）清洗步骤为，采用去离子水，用超声波清洗机对研磨后的手机屏清洗，清洗时间为5~20分钟，去除研磨后手机屏表面的研磨颗粒。

4.根据权利要求1所述的大尺寸蓝宝石手机屏双面研磨双面抛光高效超精密加工方法，其特征在于：所述的步骤（5）采用高温退火炉进行退火，去除蓝宝石手机屏内部应力，退火处理的温度为1300~1600℃，退火处理的时间为5~15小时。