[发明专利]半导体阵列探测器及其封装方法

权利要求书

1.一种半导体阵列探测器的封装方法，其特征在于：所的封装方法包括以下步骤：

步骤1，将光电二极管芯片贴入陶瓷基座的凹槽内，并且将所述光电二极管的引脚与所述陶瓷基座的预设引脚焊接；

步骤2，将CaF₂(Eu)片通过透明的粘结介质粘结在光电二极管的芯片上表面；

步骤3，用黑色绝缘电子灌封胶浇注陶瓷基座的凹槽，使其密封。

2.根据权利要求1所述的半导体阵列探测器的封装方法，其特征在于所述的步骤3之后还包括：待所述黑色绝缘电子灌封胶固化后，对所述半导体阵列探测器的通信情况进行测试。

3.一种半导体阵列探测器，包括光电二极管芯片和CaF₂(Eu)片，其特征在于所述的半导体阵列探测器还包括如权利要求1或2所述的陶瓷基座，所述陶瓷基座设置有凹槽，所述陶瓷基座两侧设置有预设引脚；所述光电二极管芯片贴合在所述凹槽底部，所述光电二极管芯片的引脚与所述预设引脚焊接；所述CaF₂(Eu)片通过透明粘接介质粘接在所述光电二极管上表面；所述陶瓷基座的凹槽通过黑色绝缘电子灌封胶密封。

4.根据权利要求3所述的半导体阵列探测器，其特征在于所述的陶瓷基座为方形结构。

5.根据权利要求3所述的半导体阵列探测器，其特征在于所述的陶瓷基座的预设引脚设置有偶数个，所述偶数个预设引脚对称设置在所述陶瓷基座两侧。