[发明专利]基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件及制备方法在审

专利信息
申请号: 201510072456.3 申请日: 2015-02-11
公开(公告)号: CN104599975A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 程新红;沈玲燕;王中健;夏超;曹铎;郑理;王谦;俞跃辉 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01L21/339 分类号: H01L21/339;H01L29/762;H01L29/06
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 余明伟
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 基于 metal insulator algan gan mis 结构 微分 电阻 器件 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于,包括步骤:

1)提供一包括依次层叠的衬底、GaN层及AlGaN层的基片;

2)于基片的AlGaN层上形成掩膜层,并刻蚀去除非器件区域的掩膜层、AlGaN、及GaN层形成AlGaN/GaN异质结平台;

3)于所述AlGaN/GaN异质结平台外围形成退火后与二维电子气接触的欧姆接触电极;

4)于所述AlGaN/GaN异质结平台表面形成绝缘层;

5)于所述绝缘层表面形成栅金属层;

6)于器件表面形成表面钝化层;

7)去除栅金属层及欧姆接触电极表面的钝化层,露出栅金属层及欧姆接触电极。

2.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:所述基片中的GaN层及AlGaN层之间形成有AlGaN/GaN异质结结构,异质结界面处存在二维电子气,所述AlGaN层的厚度为15~30nm。

3.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:步骤1)还包括对所述基片进行清洗的步骤。

4.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:步骤2)中,所述AlGaN/GaN异质结平台为圆台。

5.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:步骤3)中,采用电子束蒸发工艺及lift-off工艺制作所述欧姆接触电极。

6.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:所述欧姆接触电极包括依次层叠的Ti层、Al层、Ti层及Au层,所述Ti层的厚度为15~25nm,所述Al层的厚度为75~125nm,所述Ti层的厚度为40~60nm,所述Au层的厚度为75~125nm,所述退火为于800~900℃下,N2气氛中退火15~45s。

7.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:步骤4)中,采用等离子增强原子层沉积高k介质层作为绝缘层,所述高k介质层的厚度为10~20nm。

8.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:采用电子束蒸发工艺及lift-off工艺制备所述栅金属层。

9.一种基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件,其特征在于,包括:

衬底;

AlGaN/GaN异质结平台,位于所述衬底之上;

欧姆接触电极,位于所述AlGaN/GaN异质结平台外围,与AlGaN/GaN界面的二维电子气接触;

绝缘层,位于所述AlGaN/GaN异质结平台之上;

栅金属层,位于所述绝缘层之上;

钝化层,覆盖于器件表面,并于所述欧姆接触电极及栅金属层对应位置具有开孔。

10.根据权利要求9所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件,其特征在于:所述基片中的GaN层及AlGaN层之间形成有AlGaN/GaN异质结结构,异质结界面处存在二维电子气,所述AlGaN层的厚度为15~30nm。

11.根据权利要求9所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件,其特征在于:所述AlGaN/GaN异质结平台为圆台,所述AlGaN/GaN异质结平台的半径为150~250μm,高度为300~400nm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所;,未经中国科学院上海微系统与信息技术研究所;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510072456.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top