[发明专利]基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件及制备方法在审
申请号: | 201510072456.3 | 申请日: | 2015-02-11 |
公开(公告)号: | CN104599975A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 程新红;沈玲燕;王中健;夏超;曹铎;郑理;王谦;俞跃辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/339 | 分类号: | H01L21/339;H01L29/762;H01L29/06 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 metal insulator algan gan mis 结构 微分 电阻 器件 制备 方法 | ||
1.一种基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于,包括步骤:
1)提供一包括依次层叠的衬底、GaN层及AlGaN层的基片;
2)于基片的AlGaN层上形成掩膜层,并刻蚀去除非器件区域的掩膜层、AlGaN、及GaN层形成AlGaN/GaN异质结平台;
3)于所述AlGaN/GaN异质结平台外围形成退火后与二维电子气接触的欧姆接触电极;
4)于所述AlGaN/GaN异质结平台表面形成绝缘层;
5)于所述绝缘层表面形成栅金属层;
6)于器件表面形成表面钝化层;
7)去除栅金属层及欧姆接触电极表面的钝化层,露出栅金属层及欧姆接触电极。
2.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:所述基片中的GaN层及AlGaN层之间形成有AlGaN/GaN异质结结构,异质结界面处存在二维电子气,所述AlGaN层的厚度为15~30nm。
3.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:步骤1)还包括对所述基片进行清洗的步骤。
4.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:步骤2)中,所述AlGaN/GaN异质结平台为圆台。
5.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:步骤3)中,采用电子束蒸发工艺及lift-off工艺制作所述欧姆接触电极。
6.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:所述欧姆接触电极包括依次层叠的Ti层、Al层、Ti层及Au层,所述Ti层的厚度为15~25nm,所述Al层的厚度为75~125nm,所述Ti层的厚度为40~60nm,所述Au层的厚度为75~125nm,所述退火为于800~900℃下,N2气氛中退火15~45s。
7.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:步骤4)中,采用等离子增强原子层沉积高k介质层作为绝缘层,所述高k介质层的厚度为10~20nm。
8.根据权利要求1所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件的制备方法,其特征在于:采用电子束蒸发工艺及lift-off工艺制备所述栅金属层。
9.一种基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件,其特征在于,包括:
衬底;
AlGaN/GaN异质结平台,位于所述衬底之上;
欧姆接触电极,位于所述AlGaN/GaN异质结平台外围,与AlGaN/GaN界面的二维电子气接触;
绝缘层,位于所述AlGaN/GaN异质结平台之上;
栅金属层,位于所述绝缘层之上;
钝化层,覆盖于器件表面,并于所述欧姆接触电极及栅金属层对应位置具有开孔。
10.根据权利要求9所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件,其特征在于:所述基片中的GaN层及AlGaN层之间形成有AlGaN/GaN异质结结构,异质结界面处存在二维电子气,所述AlGaN层的厚度为15~30nm。
11.根据权利要求9所述的基于Metal/Insulator/AlGaN/GaN叠层MIS结构的负微分电阻器件,其特征在于:所述AlGaN/GaN异质结平台为圆台,所述AlGaN/GaN异质结平台的半径为150~250μm,高度为300~400nm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所;,未经中国科学院上海微系统与信息技术研究所;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510072456.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造