[发明专利]扬声器

说明书

本发明提供的扬声器，包括支撑架、及设于支撑架上的振动组件、径向磁铁和PCB板，振动组件包括振动膜及圆碟状的音圈，振动膜的中心位置处设有球顶凸部，音圈贴设于振动膜的底端面上，并靠近于球顶凸部内壁的最低位置处，音圈的中心线与振动膜的中心线重合；径向磁铁位于振动组件的下方；PCB板与振动组件电连接。本发明的扬声器主要支撑架、振动组件、径向磁铁及PCB板组成，其中，借由振动组件的圆碟状音圈结构，可使到扬声器的总体高度达到4.2mm以下，以此实现扬声器的薄小微型化；同时，于振动膜上叠加一层圆碟状音圈后,可在振动过程中可大大减少振动膜变形的问题,由此解决了因分割振动所造成的频响曲线不平坦现象。

技术领域

本发明涉及电声换能元件的技术领域，尤其涉及一种扬声器。

背景技术

在现代声电技术领域中，扬声器又称喇叭，其是重要的换能装置，常见于各种通讯设备、影音设备等电子装置中。扬声器内部形成有匀强磁场，由导电材料制作的音圈悬挂在扬声器的匀强磁场内。由于洛仑磁力的作用，当音圈内载有声音特征的信号发生变化时，音圈会出现振动现象，从而带动振膜发出声音，实现将电信号转化成声音。

目前,动圈式扬声器主要由支撑架20’、设于支撑架20’的振动组件10’、设于支撑架20’上的磁铁、以及设于支撑架20’上的PCB板组成，其中，振动组件10’包括振动膜11’及音圈12’，振动膜11’及音圈12’为线性排布设置,如图1至图3所示。具体为，音圈12’呈一柱状结构，其高度大于2.2mm，该音圈12’一端贴在振动膜11’的底端端面上,而音圈12’的另外一端突出于振动膜11’，由此，支撑架20’需要设置供该音圈12’容置的磁隙,而这样的设计，普遍会使到支撑架的高度达到5mm以上,才能使该音圈12’伸入磁路的磁隙中。而这样的结构,最终会使到动圈式扬声器的总体高度达到7mm以上,不但难以节省材料成本，而且也难以使到该扬声器实现薄小微型化。同时,由于音圈12’为一柱状结构,其设于振动膜11’上时，只有某一圈位置与振动膜11’接触,而其接触面积宽度小于1mm,而此种情况，遇到中高频振动时,容易使到振动膜11’上出现各位置振动不同步,亦即分割振动严重的问题。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供扬声器，以解决现有技术中的扬声器总体高度较大而难以实现薄小微型化的问题，同时，还解决现有技术中的扬声器的振动膜遇到中高频振动时容易出现各位置振动不同步的问题。

本发明是这样实现的，扬声器，包括：

供部件安装设置的支撑架；

用以振动产生声音的振动组件，所述振动组件设于所述支撑架上，且所述振动组件包括放射状的振动膜及圆碟状的音圈，所述振动膜的中心位置处设有朝外凸设的球顶凸部，所述音圈的横向宽度大于所述音圈的纵向高度，所述音圈贴设于所述振动膜的底端面上，并靠近于所述球顶凸部内壁的纵向方向的最低位置处，所述音圈的中心线与所述振动膜的中心线重合；

用以产生磁路的径向磁铁，所述径向磁铁设于所述支撑架上且位于所述振动组件的下方；及

用以控制所述振动组件工作的PCB板，所述PCB板设于所述支撑架上，且所述PCB板与所述振动组件电连接。

具体地，所述音圈包括至少一个与所述振动膜的底端面接触的接触面，所述接触面与所述振动膜的底端面呈吻合设置。

进一步地，所述音圈通过胶水贴设于所述振动膜的底端面上。

具体地，所述音圈由直径为0.05-0.06mm的漆包线绕制而成，且所述音圈呈一圆环结构，所述音圈的外圆直径为21-22mm，所述音圈的内圆直径为13-14mm。

进一步地，所述音圈设于所述球顶凸部外侧的所述振动膜的底端面上。

可选择地，所述音圈设于所述球顶凸部内侧壁面上。