[发明专利]表面处理铜箔

说明书

本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m²～1000mg/m²的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。

本申请为分案申请，其母案的申请号为201180056048.9(国际申请号为PCT/JP2011/076955，国际申请日为2011年11月22日)，进入中国国家阶段日期为2013年5月22日，申请人为：三井金属矿业株式会社，发明名称为：表面处理铜箔。

技术领域

本发明涉及表面处理铜箔、及所述表面处理铜箔的制造方法。特别是，本发明的目的在于提供即使在负载了超过300℃的加热温度后，其物理强度的降低也较少的表面处理铜箔。

背景技术

现有的铜箔，其用途不仅限于印刷电路板,也被用作各种电子部件的构成材料。并且,对于近年的电子部件，在要求小型化的同时，也要求对使用时发生的热具有抵抗力。并且，对于构成该电子部件的素材，也要求对加工时负载的高温具有抵抗力，以及要求提高作为最终产品的电子部件的品质。

例如，在专利文献1中对在印刷电路板技术领域使用的铜箔提出了的具体要求，即，采用电解铜箔提供具有用于形成稳定的悬空引线(flyinglead)的充分强度的、且满足微细电路化要求的覆金属箔层压体。在该专利文献1中公开了“覆金属箔层压体,按依次为由电解铜箔形成的铜箔层、聚酰亚胺树脂层及不锈钢箔层的顺序层叠,构成铜箔层的铜的结晶粒中粒径的平均值在0.5μm～3.0μm的范围内、且结晶粒中粒径的平均值与最大值的差在2.0μm以下的范围内”的技术方案。并且，根据该专利文献1的权利要求2的记载、及说明书第0022段～第0024段的记载，在对形成悬空引线时的配线(源自铜箔)的超声波抗性提高进行研究的过程中，对铜箔的结晶粒的粒径、拉伸强度为400MPa以上的物理强度的必要性等进行了强调。再者，由该专利文献1的说明书的整体描述可知，在施加一定的热历史后，由铜箔形成的悬空引线也需要具有高的物理强度。

并且，在其他技术领域中也有对经历一定的热历史后的铜箔要求具有高物理强度的情况。例如，将铜箔用于锂离子二次电池的负极集电体时，构成负极集电体的铜箔需反复承受负极上承载的活性物质的膨胀与收缩的行为。

例如，在专利文献2中，为了以低成本得到厚度薄但具有高抗拉强度的集电体，采用了“特征在于，在由锂化合物形成能低的金属材料构成的电解箔的至少一面形成有硬质镍电镀层。硬质镍电镀层通过实施采用含有镍盐及铵盐的电镀浴的电解电镀而形成。作为金属材料，例如由铜、铁、钴、镍、锌或银、或这些金属的两种以上的合金构成。”的技术方案。并且，公开了采用该电解箔来得到在热处理后也可维持足够水平的高抗拉强度的集电体的技术内容。

此外，在专利文献3中，以提供在高温进行热处理后也具有高拉伸强度的、且适于作为非水性电解液二次电池的负极集电体使用的复合箔作为目的，公开了“一种非水性电解液二次电池的负极集电体用的金属箔,采用在铜箔的表面具有钴电镀层或钴-镍合金电镀层的复合箔”的技术内容。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-289313号公报

专利文献2：日本特开2005-197205号公报

专利文献3：日本特开2005-350761号公报

发明内容

发明要解决的问题