[发明专利]具备防静电功能的电子元件包装用包装材料及其制造方法

权利要求书

1.一种具有防静电功能的电子元件包装用包装材料，其中，电子元件包装用包装材料通过包含如下步骤的方法制造：

向反应室内装入高分子薄膜；

将所述反应室内真空化到10^-3至10^-7torr；以及

向所述高分子薄膜上蒸镀类钻碳薄膜，

其中，在蒸镀所述类钻碳薄膜的步骤中，

使用包含线性离子源的磁性增强离子枪蒸镀装置和卷对卷装置，该线性离子源包含阳极、产生磁场的阴极以及气体供给部，

驱动卷绕有所述高分子薄膜的第一辊和第二辊，以向所述高分子薄膜上连续蒸镀类钻碳薄膜，

而且，所述高分子薄膜是聚酰亚胺、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯中的某一个，

被蒸镀的所述类钻碳薄膜的厚度是1至40nm，

在高分子薄膜上蒸镀有类钻碳薄膜的具有防静电功能的包装材料的阻抗值为10⁶至10¹⁰Ω/sq。

2.根据权利要求1所述的具有防静电功能的电子元件包装用包装材料，其特征在于，所述类钻碳薄膜掺杂有Al或者W中的一个以上物质。

3.根据权利要求1所述的具有防静电功能的电子元件包装用包装材料，其特征在于，将所述高分子薄膜上的类钻碳薄膜作为缓冲层，在所述缓冲层上还包含金属薄膜。

4.根据权利要求3所述的具有防静电功能的电子元件包装用包装材料，其特征在于，所述金属薄膜层上还包含类钻碳薄膜。

5.根据权利要求1所述的具有防静电功能的电子元件包装用包装材料，其特征在于，在高分子薄膜上将类钻碳薄膜和金属薄膜按照上述顺序反复堆叠，并且最后的叠层以类钻碳薄膜结束，且使整个多层薄膜层的厚度为3至100nm。