[发明专利]一种陶瓷静电抑制器及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷静电抑制器，其特征在于：包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的功能材料层、保护层、包封层以及表电极，其中所述表电极通过电极浆料印刷在陶瓷基板的上表面，所述表电极具体包括两个相对设置的内电极、与每一所述内电极的端部连接的端电极和设置在两个内电极之间的切割缝隙；所述功能材料层填充在所述切割缝隙中，所述保护层通过玻璃浆料印刷在所述功能材料层和所述陶瓷基板的上表面，所述包封层包覆在所述保护层和所述陶瓷基板的上表面。

2.如权利要求1所述的陶瓷静电抑制器，其特征在于：所述功能材料层为功能浆料，所述功能浆料包括陶瓷材料、金属材料、半导体材料以及玻璃粉体，其中所述陶瓷材料为氧化铝，所述金属材料为Ni粉、Fe粉、Cu粉、Al粉中的一种或者多种，所述半导体材料为氧化锌、碳化硅、碳化钛中的一种或者多种，所述玻璃粉体为含铅微晶玻璃粉体。

3.如权利要求2所述的陶瓷静电抑制器，其特征在于：还包括由电极浆料烧结而成的背导电极，所述背导电极设置在所述陶瓷基板的下表面。

4.如权利要求3所述的陶瓷静电抑制器，其特征在于：还包括镀锡层，所述镀锡层为器件导电端子，连接所述表电极与所述背导电极。

5.如权利要求1-4任一所述的陶瓷静电抑制器，其特征在于：所述切割缝隙的宽度为20-30um。

6.如权利要求1-5任一所述的陶瓷静电抑制器，其特征在于：所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板，所述包封层为环氧树脂层。

7.如权利要求1-6任一所述的陶瓷静电抑制器，其特征在于：所述玻璃浆料为含铅玻璃浆料。

8.一种基于权利要求1-7任一所述的陶瓷静电抑制器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：制备功能浆料；

S2：电极印刷

在陶瓷基板的上表面印刷内电极和端电极，在所述陶瓷基板的下表面印刷背导电极，印刷后在150℃红外线隧道炉中烘干；

S3：电极切割

在印刷好的所述内电极中间切割出一定宽度的切割缝隙，切割后的陶瓷基板置于850℃的隧道炉中烧结，保温时间为10min；

S4：功能材料印刷

在所述陶瓷基板上内电极切槽的部位，利用丝网印刷涂布功能浆料以成为规定的图案，印刷完成后经过红外干燥后置于600℃-850℃的隧道炉中烧结形成功能材料层；

S5：保护层印刷

在所述功能材料层和所述陶瓷基板的上表面，利用丝网印刷涂布玻璃浆料，印刷完成后经过红外干燥后置于600℃-850℃的隧道炉中烧结；

S6：包封层印刷

在所述保护层的表面，利用丝网印刷涂布环氧树脂油墨，印刷完成后经过150℃红外干燥后置于200℃-220℃的隧道炉中固化；

S7：堆叠、溅射、折粒

印刷完成的陶瓷基板经堆叠、溅射、折粒三道工序后转变成符合尺寸规格的器件芯片；

S8：电镀

将符合尺寸规格的器件芯片经中性电镀液电镀后，制备出成品陶瓷静电抑制器。

9.如权利要求8所述的陶瓷静电抑制器的制备方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：

S11：制备预混功能粉料，所述预混功能粉料包括下列重量百分含量的组份：

将上述组分按照百分含量装入罐磨器中，罐磨48小时，然后通过超声分散过325目筛后即得到预混功能粉料；

S12：在上述预混功能粉料中加入有机载体，在玛瑙研钵中混合均匀后，采用三辊研磨机分散后制备出防静电浆料，所述防静电浆料的细度小于10um；其中所述预混功能粉料和所述有机载体的质量百分比为：

预混功能粉料    65％-85％，

有机载体        15％-35％。

10.如权利要求8或9所述的陶瓷静电抑制器的制备方法，其特征在于，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板，所述步骤S3中的所述切割缝隙的宽度为25um。