[发明专利]一种有效去除LED芯片光刻胶的剥离液及其剥离方法在审

专利信息
申请号: 201510074538.1 申请日: 2015-02-12
公开(公告)号: CN104656382A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 王亚龙 申请(专利权)人: 陕西莱特光电材料股份有限公司
主分类号: G03F7/42 分类号: G03F7/42
代理公司: 西安亿诺专利代理有限公司 61220 代理人: 韩素兰
地址: 710075 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 有效 去除 led 芯片 光刻 剥离 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种相关电子化学试剂,具体涉及一种有效去除LED芯片光刻胶的剥离液及其剥离方法。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode,简称LED)是一种能进电能高效转化为光能的半导体电子元件。自1962年出现,早期只能发出低光度的红光,之后发展出其他单色光的版本,时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线,光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等;随着技术的不断进步,发光二极管已被广泛的应用于显示器、电视机采光装饰和照明,与此同时,发光二极管的价格也不断降低,给照明等行业带来革命性的改变。随着国内芯片制造业的蓬勃发展,越来越多的芯片制造商期待具有低廉配套的国产化相关电子化学试剂能为其制造成本带来新的优势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种有效去除LED芯片光刻胶的剥离液及其剥离方法,其具有进行正、负胶光阻剥离时不攻击金属层(铝电极,铜电极,银电极,金电极)、使用工艺温度低、对人体健康和环境污染小、去胶速度快和适合大规模使用等特点。

本发明的技术解决方案是:

一种有效去除LED芯片光刻胶的剥离液,其特殊之处在于,该剥离液有以下重量配比的成份组成:N-甲基吡咯烷酮(NMP)55%~56%,乙醇胺12%~14%,二甲基亚砜5~6%,乙二醇13~14%,二苯醚4~5%,水性助溶剂5~7%及稳定添加剂3%~3.5%。

上述有效去除LED芯片光刻胶的剥离液,其特殊之处在于,该剥离液有以下重量配比的成份组成:N-甲基吡咯烷酮(NMP)55.5%,乙醇胺13%,二甲基亚砜5.5%,乙二醇13.5%,二苯醚4.5%,水性助溶剂5%及稳定添加剂3%。

上述水性助溶剂具体是TX-20,所述稳定添加剂具体是十二烷基磺酸钠。

上述剥离液的Ph=9-11,相对密度(水=1):1.03,沸点(℃)176℃、101.325KPa;燃烧热(kJ/mol)719,闪点(℃):92.8[闭杯(199℉)],引燃温度(℃):346;所述剥离液与水完全互溶。

一种利用上述剥离液进行去除LED芯片光刻胶的剥离方法,其特殊之处在于,该方法包括:

1)将剥离液混合均匀后加热至70-85℃,待用;

2)将待去胶的LED芯片置于上述剥离液中,恒温3-7min,中途不断搅动至光刻胶完全溶解剥离;

3)取出LED芯片,并清洗至充分去除附着在LED芯片上的剥离剂。

上述步骤2)中,还包括搅拌时配合超声波洗涤;所述超声波洗涤的条件是250赫兹的超声波洗涤10分钟。

上述步骤3)之后还包括步骤4),所述步骤4)是:将粘附在LED芯片上的水膜吹干。

上述吹干使用惰性气体吹干。

上述惰性气体为氮气或氦气。

上述清洗使用去离子水或纯净水。

本发明的优点在于:本发明提供的剥离液工作温度为70℃-85℃之间,对市场上大多数LCD光刻胶能在3-7min内快速剥离彻底;本发明具有进行正、负胶光阻剥离时不攻击金属层(铝电极,铜电极,银电极,金电极)、使用工艺温度低、对人体健康和环境污染小、去胶速度快和适合大规模使用等特点。

具体实施方式

一种有效去除LED芯片光刻胶的剥离液有以下重量配比的成份组成:N-甲基吡咯烷酮(NMP)55%~56%,乙醇胺12%~14%,二甲基亚砜5~6%,乙二醇13~14%,二苯醚4~5%,水性助溶剂5~7%及稳定添加剂3%~3.5%。

该剥离液一个较佳的重量配比的成份组成:N-甲基吡咯烷酮(NMP)55.5%,乙醇胺13%,二甲基亚砜5.5%,乙二醇13.5%,二苯醚4.5%,水性助溶剂5%及稳定添加剂3%。

其中水性助溶剂具体是TX-20,所述稳定添加剂具体是十二烷基磺酸钠。

该剥离液的Ph=9-11,相对密度(水=1):1.03,沸点(℃)176℃、101.325KPa;燃烧热(kJ/mol)719,闪点(℃):92.8[闭杯(199℉)],引燃温度(℃):346;所述剥离液与水完全互溶。

一种利用上述剥离液进行去除LED芯片光刻胶的剥离方法,包括:

1)将剥离液混合均匀后加热至70-85℃,待用;

2)将待去胶的LED芯片置于上述剥离液中,恒温3-7min,中途不断搅动至光刻胶完全溶解剥离;

3)取出LED芯片,并使用去离子水清洗至充分去除附着在LED芯片上的剥离剂;

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