[发明专利]一种散热方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种散热方法及装置。

背景技术

服务器在运行过程中，内部的CPU及各种芯片会产生大量的热量，需要及时将机器中的热排放出去，以确保服务器内各器件的正常稳定运行。

现有技术中，通过温度传感器获取当前服务器中的温度，BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)根据固件中硬编码的温度与占空比的映射表和获取的温度确定对应的占空比，根据确定出的占空比控制风扇转速来调节温度。

由于不同的环境温度、环境清洁度、环境湿度、噪声要求和机器运行压力等因素都可能造成对温度与占空比的映射表的不同需求，为了满足服务器的温度要求需要对映射表进行调整，然而，现有技术中，温度与占空比的映射表是硬编码在固件中的，只有一个固定的映射表，难以根据当前运行环境进行调整。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种散热方法及装置，能够灵活调整温度与占空比的映射表。

一方面，本发明提供了一种散热方法，包括：获取调整参数，根据所述调整参数生成至少一个温度与占空比的映射表，所述调整参数包括：占空比改变的启动温度、占空比改变的饱和温度、占空比的最小值、占空比的最大值、分段函数的每段的起始温度和终止温度以及每段的预设斜率中的任意一个或多个，还包括：

S1：根据外部指令选择所述至少一个映射表中的一个；

S2：根据所述被选中的映射表确定当前温度对应的占空比；

S3：根据所述当前温度对应的占空比确定有效时隙长度；

S4：将所述有效时隙长度发送给脉冲宽度调制PWM控制器，以使所述PWM控制器根据所述有效时隙长度控制散热装置。

进一步地，所述根据调整参数生成至少一个温度与占空比的映射表，包括：

所述调整参数包括：所述占空比改变的启动温度、所述占空比改变的饱和温度、所述占空比的最小值、所述占空比的最大值、所述分段函数的每段的起始温度和终止温度以及每段的预设斜率；

根据公式一确定分段函数中每段函数的最终斜率，其中，公式一为其中，K_i为所述分段函数中第i段的最终斜率、D_max为所述占空比的最大值、D_min为所述占空比的最小值、T_j为第j段的终止温度、T_j-1为所述第j段的起始温度、k_j为所述第j段的预设斜率、k_i为所述第i段的预设斜率，T₀为所述占空比改变的启动温度、T_n为所述占空比改变的饱和温度、i、j，n均为正整数，在所述占空比改变的启动温度之前和在所述占空比改变的饱和温度之后，占空比均不改变；

根据公式二和公式三确定温度与占空比的映射关系，其中，所述公式二为所述公式三为D(t_i)＝D_i-1+(t_i-T_i-1)K_i，其中，D_i为第i段的终止温度对应的占空比，D(t_i)为在第i段函数中当温度为t_i时对应的占空比，j为正整数；

根据所述映射关系生成温度与占空比的映射表。

进一步地，所述根据所述当前温度对应的占空比确定有效时隙长度，包括：

根据公式四和当前温度对应的占空比确定有效时隙长度，其中，所述公式四为：

TSLength(t_i)＝ceil(TSCount*D(t_i))≥TSCount*D_max？TSCount*D_max:ceil(TSCount*D(t_i))其中，TSLength(t_i)为在第i段函数中当温度为t_i时对应的有效时隙长度、TSCount为每个PWM周期的时隙数。

进一步地，在所述S1之后，在所述S2之前，还包括：

向基板管理控制器BMC发送加载被选中的映射表的指令，以使所述BMC加载所述被选中的映射表。

进一步地，在所述S1之前，还包括：

通过web界面获取所述指令。

另一方面，本发明提供了一种散热装置，包括：