[发明专利]托卡马克真空室全位置窄间隙焊接方法

权利要求书

1.托卡马克真空室全位置窄间隙焊接方法，其特征在于：在真空室内层壳体上设置柔性导轨和定型导轨,所述定型导轨应用于大曲率过渡段并具有固定形状, 柔性导轨应用于其余弧段并根据真空室内层壳体局部曲率的变化而变化; 焊接小车安装在柔性导轨、定型导轨上并沿导轨滚动行走进行变间距双层结构的周向全位置焊接;所述柔性导轨和定型导轨为焊接小车提供支撑、定位和导向。

2.根据权利要求1所述的托卡马克真空室全位置窄间隙焊接方法，其特征在于：所述柔性导轨和定型导轨分别通过与自身固联的真空吸盘吸附在无磁的真空室内层壳体上，所述真空吸盘通过真空泵将其内腔抽气至真空状态后具有吸附力。

3.根据权利要求1所述的托卡马克真空室全位置窄间隙焊接方法，其特征在于：焊接小车上安装有扁气嘴以实现窄间隙条件下焊接时钨极的气体保护；焊接小车除可沿柔性导轨和定型导轨行走之外，也可水平调整以实现内、外层补偿块两侧焊缝的焊接，以及垂直方向上适应双层结构间距的变化，并在焊接过程中具有弧长自动控制功能。