[发明专利]一种IC盘盒有效
申请号: | 201510076874.X | 申请日: | 2015-02-12 |
公开(公告)号: | CN104605599A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 邢洋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | A45C11/24 | 分类号: | A45C11/24;A45C13/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 盘盒 | ||
1.一种IC盘盒,其特征在于,包括:具有镂空结构的盒体及顶出机构,其中,所述顶出机构包括:基板,所述基板上设置有能够伸入到所述镂空结构内的凸起结构,所述镂空结构与所述凸起结构形成盛放IC片的槽体结构,且所述凸起结构与所述盒体滑动装配并用于将所述IC片从镂空结构内顶出。
2.如权利要求1所述的IC盘盒,其特征在于,还包括缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的两端分别与所述盒体及所述基板抵压接触。
3.如权利要求2所述的IC盘盒,其特征在于,所述盒体设置有多个安装孔,且每个安装孔内安装有所述缓冲弹簧。
4.如权利要求1所述的IC盘盒,其特征在于,所述顶出机构还包括与所述盒体固定连接的支撑座,所述支撑座与所述盒体之间形成容纳所述基板的间隙。
5.如权利要求4所述的IC盘盒,其特征在于,所述顶出机构还包括位于所述支撑座的侧面并与所述支撑座滑动装配的拨片,所述基板上设置有与所述拨片相配合的弧形凸起结构,且在所述拨片位于第一位置时,所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点抵压接触,所述凸起结构将IC片从所述镂空结构内顶出,在所述拨片位于第二位置时,所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点脱离接触,所述基板上的凸起结构恢复到初始位置。
6.如权利要求5所述的IC盘盒,其特征在于,所述支撑座上设置有滑槽,所述滑槽的长度方向与所述盒体的端面平行,所述拨片滑动装配在所述滑槽内。
7.如权利要求4所述的IC盘盒,其特征在于,所述顶出机构还包括与所述支撑座转动连接的拨片,所述基板上设置有与所述拨片相配合的弧形凸起结构,且在所述拨片转动到第一位置时,所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点抵压接触,所述凸起结构将IC片从所述镂空结构内顶出,在所述拨片转动到第二位置时,所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点脱离接触,所述基板上的凸起结构恢复到初始位置。
8.如权利要求7所述的IC盘盒,其特征在于,所述拨片沿平行于所述盒体端面的方向转动。
9.如权利要求5~8中任一项所述的IC盘盒,其特征在于,所述弧形凸起结构与所述基板为一体结构。
10.如权利要求9所述的IC盘盒,其特征在于,所述弧形凸起结构为弧形板,所述弧形板具有四个插脚,所述基板上具有与每个插脚相配合的固定孔。
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