[发明专利]智联无功补偿装置

权利要求书

1.一种智联无功补偿装置，其特征在于：包括智联无功补偿控制仪和第一 智联电容器、第二智联电容器、第三智联电容器、隔离开关、电流互感器， 所述第一智联电容器的输入端、第二智联电容器的输入端、第三智联电容 器的输入端并联后通过隔离开关与三相电电连接，所述第一智联电容器的 第一通讯端与所述第二智联电容器的第一通讯端连接，所述第二智联电容 器的第二通讯端与所述第三智联电容器的第一通讯端连接，第三智联电容 器的第二通讯端与智联无功补偿控制仪的RS485接口电连接，所述电流互 感器配设在三相电上，所述电流互感器的输出端与所述智联无功补偿控制 仪电连接，所述的智联无功补偿控制仪包括电源模块、交流采样模块、通 讯模块、ARM控制单元、时钟模块、人机交互模块和数据存储模块，所述 通讯模块电连接有以太网接口、WIFI接口、RS485接口、USB接口和GPRS 接口，所述电源模块的输入端与三相电连接，所述交流采样模块、通讯模 块和ARM控制单元均由所述的电源模块输出端供电，所述交流采样模块 的电压采样输入端也与所述电源模块的输出端连接，所述交流采样模块的 电流采样输入端与电流互感器的输出端电连接，所述交流采样模块的输出 端与所述ARM控制单元电连接，所述ARM控制单元与所述通讯模块电连 接，所述ARM控制单元还分别与时钟模块的输入端、人机交互模块的输 入端以及数据存储模块电连接，所述RS485接口包括连接智联电容器的 RS485接口和接外设的RS485接口，所述连接智联电容器的RS485接口和 接外设的RS485接口均与所述通讯模块电连接。

2.根据权利要求1所述的智联无功补偿装置，其特征在于：所述交流采样 模块为DSP交流采样电路，所述DSP交流采样电路通过UART总线与所 述ARM控制单元连接。

3.根据权利要求2所述的智联无功补偿装置，其特征在于：所述通讯模块 为STM8S207R8T6芯片电路，所述RS485接口包括MAX13085芯片、电 阻R8、电阻R9、电阻R11、电阻R12和电容C5，所述MAX13085芯片的 RO端与所述STM8S207R8T6芯片的PA4端连接，所述MAX13085芯片的 /RE和DE端均与所述STM8S207R8T6芯片的PA6端连接，所述MAX13085 芯片的/RE和DE端还通过电阻R11接地，所述MAX13085芯片的DI端与 所述STM8S207R8T6芯片的PA5端连接，所述MAX13085芯片的VCC端 接电源，所述MAX13085芯片的VCC端通过电容C5接地，所述MAX13085 芯片的A端口通过电阻R8接电源，所述MAX13085芯片的A端口连接智 联电容器，所述MAX13085芯片的GND端接地，所述MAX13085芯片的 B端口通过电阻R12接电源，所述MAX13085芯片的B端口连接外设，所 述MAX13085芯片的B端口与MAX13085芯片的A端口之间连接有电阻 R9。

4.根据权利要求2所述的智联无功补偿装置，其特征在于：所述第一智联 电容器、第二智联电容器和第三智联电容器均包括单片机A1、人机交互装 置A2、三相式低压电力电容器组、过零投切开关KD、电流互感器TA、温 度传感器RT和断路器QF，所述过零投切开关KD的一端通过断路器QF 与三相电连接，所述过零投切开关KD的另一端贯穿电流互感器TA与三相 式低压电力电容器组连接，所述过零投切开关KD的控制端与所述单片机 A1电连接，所述电流互感器TA的输出端与所述单片机A1电连接，所述 人机交互装置A2与所述单片机A1电连接，温度传感器RT检测端监测三 相式低压电力电容器组，温度传感器RT的输出端与所述单片机A1电连接， 所述单片机A1通过RS485总线与通讯模块电连接。

5.根据权利要求4所述的智联无功补偿装置，其特征在于：第一智联电容 器、第二智联电容器和第三智联电容器均均配设有电压指示灯。