[发明专利]一种蚀刻方法在审
申请号: | 201510078773.6 | 申请日: | 2015-02-13 |
公开(公告)号: | CN104674220A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 何荣特 | 申请(专利权)人: | 河源西普电子有限公司 |
主分类号: | C23F1/02 | 分类号: | C23F1/02;C23F1/16 |
代理公司: | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人: | 罗丹 |
地址: | 517000 广东省河源市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蚀刻 方法 | ||
1.一种蚀刻方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:提供待蚀刻的基板,并对基板进行清洗;
步骤二:在基板表面网印液态光致抗蚀油墨,用以遮蔽不需要蚀刻的部分,并进行干燥、曝光、显影、水洗、干燥;
步骤三:将基板放入蚀刻机,蚀刻的温度为20-35℃;
步骤四:去除保护层,水洗,干燥得到成品。
2.如权利要求1所述的蚀刻方法,其特征在于:所述蚀刻机中的蚀刻液包括以下重量百分比的各组分:
3.如权利要求2所述的蚀刻方法,其特征在于:所述蚀刻机中的蚀刻液包括以下重量百分比的各组分:
4.如权利要求2所述的蚀刻方法,其特征在于:所述蚀刻机中的蚀刻液包括以下重量百分比的各组分:
5.如权利要求1-4任一所述的蚀刻方法,其特征在于:蚀刻的温度为25-30℃。
6.如权利要求1-4任一所述的蚀刻方法,其特征在于:所述蚀刻机中的蚀刻液的PH值为2-6。
7.如权利要求6任一所述的蚀刻方法,其特征在于:所述蚀刻机中的蚀刻液的PH值为2-4。
8.如权利要求1-4任一所述的蚀刻方法,其特征在于:所述光致抗蚀油墨是包括光聚合树脂、光交联剂、光引发剂。
9.如权利要求1-4任一所述的蚀刻方法,其特征在于:所述基材为金属基材。
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