[发明专利]一种功率半导体器件的散热器装配工艺

权利要求书

1.一种功率半导体器件的散热器装配工艺，其特征在于，包括：

S1、将功率半导体器件固定在导热基板上；

S2、将单板和固定有功率半导体器件的所述导热基板整体压接在散热器上。

2.根据权利要求1所述的功率半导体器件的散热器装配工艺，其特征在于，所述功率半导体器件与导热基板之间、导热基板与散热器之间均涂抹导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的功率半导体器件的散热器装配工艺，其特征在于，所述功率半导体器件与导热基板之间设置有用以绝缘的陶瓷基片或绝缘膜。

4.根据权利要求1至3之一所述的功率半导体器件的散热器装配工艺，其特征在于，所述导热基板选用但不限于铝、铜任一材料的基板。

5.根据权利要求4所述的功率半导体器件的散热器装配工艺，其特征在于，所述导热基板的形状根据单板实际情况制作，导热基板的厚度与其面积相适应。

6.根据权利要求5所述的功率半导体器件的散热器装配工艺，其特征在于，所述导热基板选用方形铝基板。