[发明专利]一种表面贴装型电路保护元件及制造方法

权利要求书

1.一种表面贴装型电路保护元件包括，

至少有两层具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层和四个电极，其中：

所述的导电复合材料基层包括至少一高电阻导电复合材料基层和一低电阻导电复合材料基层，所述的高电阻导电复合材料基层与所述的低电阻导电复合材料基层的电阻比不小于5：1，且每层均具有相对的上表面和下表面，所述的导电复合材料基层按照电阻排列为低至高、高至低、高低高、或低高低的排列方式；

第一电极，与具有电阻正温度系数效应的低电阻导电复合材料基层的上表面紧密结合；

第二电极，与具有电阻正温度系数效应的低电阻导电复合材料基层的下表面紧密结合；

第三电极，与具有电阻正温度系数效应的高电阻导电复合材料基层的上表面紧密结合；

第四电极，与具有电阻正温度系数效应的高电阻导电复合材料基层的下表面紧密结合；

所述第一电极、低电阻导电复合材料基层、第二电极紧密结合，形成一低电阻导电复合层；

所述第三电极、高电阻导电复合材料基层、第四电极紧密结合，形成一高电阻导电复合层；

包括所述的导电复合材料基层有四个面，其中有三个导电端面：

第一电极延伸至第一导电端面，且与其他两个导电端面隔断；

第二电极延伸至第三导电端面，且与其他两个导电端面隔断；

第三电极延伸至第二导电端面，且与其他两个导电端面隔断；

第四电极延伸至第一导电端面，且与其他两个导电端面隔断，并且所述第一电极、第二电极、第三电极和第四电极皆延伸至第四个面；

且所述的导电端面的两端有相对的两个金属箔片以及连接两金属箔片的导电体；

在相邻两导电复合层之间以及导电复合层与形成导电端面的金属箔片之间设有粘接层，其与相邻导电复合层、或者与形成导电端面的金属箔片之间紧密结合，因此至少有三层粘接层；其中，

所述具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层由占所述导电复合材料基层的体积分数介于20%-75%的聚合物和导电填料组成，所述导电填料为碳黑、石墨、碳纤维、碳纳米管、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种或其混合物。

2.根据权利要求1所述的表面贴装型电路保护元件，其特征在于，所述聚合物选自聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛树脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种或其混合物。

3.根据权利要求1所述的表面贴装型电路保护元件，其特征在于，所述金属粉末选自：铜、镍、钴、铁、钨、锡、铅、银、金、铂或其合金中的一种或其混合物。

4.根据权利要求1所述的表面贴装型电路保护元件，其特征在于，所述的导电陶瓷粉末选自：金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物之中的一种或几种的混合物。

5.根据权利要求1所述的表面贴装型电路保护元件，其特征在于，所述的导电复合材料基层按照电阻排列为低至高的排列方式包括低低高；高至低的排列方式包括高高低。