[发明专利]芯片测试方法在审
| 申请号： | 201510080694.9 | 申请日： | 2015-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN104635143A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 孙黎瑾 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片测试方法，其特征在于：包含如下步骤：
第一步，对晶圆上的不同类型芯片进行全流程测试，并记录其BIN信息；
第二步，利用SOC测试仪的DFM模块对记录的BIN信息进行存储；
第三步，利用SOC测试仪CPU对BIN信息进行处理，将测试结果上传到对应的服务器上。
2.如权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于：所述第一步，分多次对不同类型的芯片进行全流程测试，以收集齐所有芯片的BIN信息。
3.如权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于：所述第二步，记录的信息为不同类型的失效BIN信息，不再是芯片内的失效数据。
4.如权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于：所述第三步，将BIN信息进行处理包含对不同种类的失效BIN信息进行区分，以将不同的BIN信息上传到对应的正确的服务器。
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